E拆解分析：LPDDR5成热词背后，国内存储业何时能破局？

小米10系列作为小米冲击高端旗舰市场的首款手机，外界褒贬不一。小米CEO雷军曾发文回应进军高端市场，称只要产品过硬、服务好、定价厚道，消费者一定会认可。

我们已对小米10进行了拆解，发现其内部整体布局与iPhone略有相同，虽然器件较多，但整机拆解并不复杂。此次拆评，我们将从BOM表及元器件成本方面进行解析。

BOM表分析

今年开年的一批高端旗舰机除了骁龙865这款5G旗舰处理器之外，LPDDR5也成为了热词。从技术角度而言，LPDDR5只是低功耗内存标准规范发布至今一次正常的技术迭代，但这背后，是三星、SK海力士及美光三家巨头在LPDDR5领域的激烈竞争。
三星在2018年就开始向LPDDR5标准过渡，研发出业界首款基于第二代10nm工艺（1Y nm）的8Gb LPDDR5。去年中期，三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM颗粒。今年2月12日，三星发布旗舰S系列新一代手机，其内存规格就涵盖了8GB至16GB容量大小的LPDDR5 DRAM。

在CES 2020上，SK 海力士展示了多款产品，除了4800MHz的DDR5 ECC内存之外，还有新款的LPDDR5内存。旨在为下一代5G智能手机和超便携电脑提供更快的访问速度。SK海力士表示，新款的LPDDR4X已经将速度提高到4667MHz，LPDDR5将进一步提高，频率从5500MHz起步。

与此同时，美光也在争夺“全球首发”的头衔。2月6日，美光宣布已交付全球首款量产的LPDDR5 DRAM芯片，并率先搭载于小米10手机，也就是BOM表上我们拆解到的那颗芯片。从美光官网的资料中，我们获悉美光这款LPDDR5芯片数据速率为5500Mbps。
依据去年2月，JEDEC发布的LPDDR5标准，LPDDR5相较于LPDDR4速度提升50%，功耗下降20%。美光宣称，采用LPDDR5，续航可延长5%-10%。小米实测数据显示，LPDDR5和LPDDR4X相比，综合场景中，用户续航提升约10%，在游戏和通信场景中，省电分别约20%和10%。

5G时代到来，云游戏，AI实时运算等场景会带来终端数据吞吐量的成倍增长，而LPDDR5的出现能更好的应对上述场景，能充分保障终端性能及运行效率。

小米集团副总裁常程表示，LPDDR5将成为 2020 年旗舰手机的标配。事实也确实如此，2020年开年至今各大品牌发布的高端旗舰机均未缺席LPDDR5规格，到2020年后期，可以预见多数主流5G旗舰都会搭载LPDDR5。

DRAM被喻为连接中央处理器的“数据高速公路”，全球市场达千亿规模，由三星、SK海力士、美光三家海外公司形成垄断的背后，是我国相关技术积累较薄弱。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，开始集中力量发展存储芯片等。
随后，存储器行业成为国家战略议题。

目前来看，福建晋华作为中国DRAM开发的主要参与者之一，因此前美国司法部认为其窃取美光商业机密，受到禁运措施影响，难以采购美国设备。随后联电宣布中止与晋华合作，撤走研发人员，整个工程陷入停摆至今。

但国内厂商并未因此停下脚步。

紫光集团于去年6月底宣布重启DRAM计划并组建DRAM事业群，由曾任工信部电子信息司司长的刁石京出任董事长，被封为“台湾DRAM教父”的高启全任DRAM事业群CEO。8月27日宣布与重庆市政府签署合作协议，并在重庆投资DRAM研发中心与工厂，厂房2019年底动工，并将于2021年完工。11月15日，紫光集团又宣布，任命在DRAM领域拥有30余年从业经验的坂本幸雄（Yukio Sakamoto）为紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO。

坂本幸雄在接受采访时表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存，自己的工作就是协助公司达成目标，为此紫光要在日本神奈川县川崎设立“开发中心”，预计招聘70-100位工程师，与中国境内的制程工艺团队配合，花2-3年构建出可以量产的内存技术。

此外，合肥长鑫存储是我国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业。去年9月20日召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。权威专家表示，这标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破，拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。

鉴于目前国际形势与存储市场状况，中国仍需奋力追赶，拥有自主的DRAM制造能力，以先进产品破局。

我们也希望早日在国产手机中看到中国厂商自己的LPDDR5产品。

除了LPDDR5外，一亿像素也是小米10主打的卖点。小米10搭载的是三星的CMOS，感光面积为1/1.33英寸，支持像素四合一技术，单个像素面积为1.6μm，F1.69光圈，支持OIS光学防抖。

小米10 在WiFi/蓝牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA 6391，据资料显示，该芯片支持2x2的MU-MIMO和80MHz的5G信道带宽。

结合BOM表和相关的元器件国别分析，我们能够看出，小米10中来自美国的元器件占比最高超7成，其余国家元器件占比均不到10%。多数美产元器件来自于高通，射频方面芯片被高通、Qorvo全数包下。

与华为系手机相比，内部元器件国产率低下，严重依赖高通等美商器件。不过值得注意的是，华为手机中很多芯片均为海思自研，国内其他手机厂商想要实现国产替代，目前来看并没有那么大的魄力来自研芯片，这就要求国内芯片能够提供更为可靠的方案和质量来破局。

不过，即便如华为手机一般，目前在存储芯片领域依然需要依赖三大厂商！