寒武纪回复上交所问询：3年内仍需超30亿元投入芯片研发

5月8日消息，在接受问询27天后，国内AI芯片独角兽寒武纪于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复。

根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。

报告期内，寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。

根据此前披露的招股书，寒武纪本次拟募资28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。

寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内，仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。

参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

另外，未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。

此外，公司研发人员规模不断增加，职工薪酬等支出未来持续提升，这对公司的资金实力提出了更高的要求等。

综上，寒武纪认为，“本次发行募集资金具有必要性”。

另公司2019年终端智能处理器IP授权业务2019年销售收入大幅下滑的原因，寒武纪在上交所回复函中表示，主要是公司于2018年向公司A逐步完成了终端智能处理器IP的交付，2019年固定费用模式的IP许可销售收入相应下降。

由于终端智能处理器IP等相关技术的重要性，公司A后续选择自主研发相关产品和技术，未再继续采购寒武纪IP产品，除已达成的合作外未与寒武纪达成新的业务合作。

受公司A采购下滑影响，寒武纪预计2020年业绩将下滑。2018年和2019年，公司终端智能处理器IP授权业务实现销售收入分别为11,666.21万元和6,877.12万元，其中2019年相较于2018年下滑41.23%，主要原因系2018年向公司A逐步交付了终端智能处理器IP，2019年固定费用模式的IP许可销售收入相应下降。

截至2019年末，根据公司与公司A已签署的协议约定，公司已取得全部固定费用收入部分，提成费用部分距协议约定上限尚余3,200万元人民币左右。

截至本回复报告出具之日，公司与公司A尚未达成新的合作。基于此，公司预计2020年公司A为终端智能处理器IP产品支付的提成费用金额将下滑。

回复函中显示，寒武纪1A（7nm）系公司的第1代IP，主要客户为公司A，该客户于2017年发布了对应产品，目前该产品未再被公司A继续使用。

寒武纪1H（7nm）系公司的第2代IP，主要客户为公司A，该客户于2018年发布了对应产品，目前该产品亦处于生命周期的末尾。故上述对应的寒武纪1A和寒武纪1HIP授权收入随之下降，该影响因素具有持续性。

2020年第一季度寒武纪1A和寒武纪1H产品合计IP授权收入为316.18万元，预计全年授权收入为600-800万元。

按照此前新闻报道，回复函中的公司A指的是华为海思（海思半导体）。

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