高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，X60 5G 基带芯片，Adreno 660 GPU

5月6日消息外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。

爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。

下面是骁龙875的主要功能和规格：

基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全处理单元（SPU250）

Spectra 580图像处理引擎

骁龙Sensors Core技术

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP

四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM

低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器

骁龙875将使用最新的5nm工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。

骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。

除此之外，此前还有传闻称全新一代的骁龙875移动平台SoC作为高通公司首款 5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自IT之家、热点科技等，转载请注明以上来源。