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边缘计算的必要性

Silicon Labs 来源:SiliconLabs 2020-04-27 15:57 次阅读
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各位可能都听过第四次工业革命是来自万物联网(Internet of Things,IoT),包括实体、虚拟、与生物体,也一定听过最近几年内许多人工智能 (Artificial Intelligence,AI) 的重大突破与各方面的应用,IoT 是从 1999 年就发明的词,AI 的发展更超过一甲子,然而这两者的结合才是下个新产业机会的大浪,正要开始。

什么是 AIoT 与边缘计算

相关用语包括 AIoT 以及边缘计算 (Edge Computing),我们先看看他们的定义:

IoT – 藉由各处的无线传输装置,通过感测器蒐集各种的数据,再将数据传输到闸道或电脑之中,连接到网路上,达到万物连上网的效果,如何使这些数据产生应用层面更是相当重要的议题。

AI – 基于自我学习为基底,藉由大量的数据作为学习依据,通过建立一层层神经网路架构,进行反覆的学习与修正,并佈署最终训练完的权重值,去进行预测与判断。

通过 AI 与 IoT 两者整合,相辅相成。藉由 AI 从边缘感测器蒐集的大量数据萃取价值,再控制本地的系统就是 AIoT 的基本概念,例如在工厂产线中,通过视觉感测器收集数据,经由 AI 计算判断分类,再由机器手臂执行检选。没有AI 来处理与利用数据,IoT 是没有意义的。

AI 与 IoT 两个领域延续过去投资热度,今年仍是最热的标的,远领先区块链 (Blockchain)。

边缘计算的必要性

过去这 AI 主要在云端计算,难免受制于带宽与延迟的限制,现在的趋势逐渐走向所谓的边缘计算,根据边缘计算产业联盟 (ECC) 与工业互联网产业联盟 (AII) 联合发布的边缘计算参考架构 2.0(2017):边缘计算是在靠近物或数据源头的网络边缘侧,融合网络、计算、存储、应用核心能力的分布式开放平台,就近提供边缘智能服务,满足行业数字化在敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。

许多应用程序对延迟不敏感,不需要大量的就近计算或存储资源,因此理论上它们可以在集中式的云中运行,但是对带宽和计算资源有要求的应用,使用边缘计算将成为更有效的方法,例如视频监控、物联网网关 (Gateways)、使用脸部识别的门禁、车牌识别。而且厂商不需在每个有客户的区域都要部署服务器。

有些实时应用程序是无法承受超过几毫秒的延迟,诸如 AR/VR、车联网、远程医疗、触觉互联网、工业4.0 和智慧城市等。需在应用情境当场形成闭环自动化,来维持高可用性与安全性,靠近用户的计算和缓存成为了必需品。

还有许多场所网络连接受限、不可靠或不可预知。这些场所包括交通运输工具 (飞机、巴士、船舶),采矿作业区 (石油钻井平台、管道、矿山),电力基础设施 (风力发电场、太阳能发电厂),卫星通信,海上船只 (从渔船到油船),这些偏远和恶劣的环境中,边缘计算让位于边缘的装置根据实时数据自治,应用在预测性维护上,可避免零件机台故障造成当机 (有些情形甚至造成死伤),应用在能效管理上,可降低成本与提升可靠性。

AI + IoT 开始成为热钱追逐标的

结合 AI 的 IoT 新创公司,在去年吸引可观的资金,从企业与私有基金取得总共 22 亿美金,并购活动也十分热络,代表产业的新兴热点崛起。

位于芝加哥的 UptakeTechnologies,去年取得总共 2.5 亿美金的 C 轮与 D 轮资金,成为独角兽,服务于工业物联网-- 石油天然气产业、采矿、农业、航空、营建、制造、铁路、货运车队、绿色能源与智慧电网。

另一个独角兽 – C3 IoT –除了部分以上提到的领域外,也着力于智慧城市、公用基础建设、金融服务、健康管理、零售与通讯。去年拿到一个亿美金。

专注于物联网无线解决方案的Silicon Labs(亦称“芯科科技”)公司也通过收购 Sigma Designs 的 Z-Wave业务和。

自从 2015年,边缘计算进入到 Gartner 的 Hype Cycle (技术成熟曲线)。Gartner 预测在 2022 年之前 80% 的企业级 IoT 将配备布署 AI,目前只有 10%。

半导体芯片在 AI 产业的关键地位

半导体芯片在使能 AI 产业上处于核心地位,需要处理巨量数据的机器学习 (Machine Learning) 要求极大的算力与特大储存容量,对应的是对高端处理器与更大更省电的存储器的需求。目前这两个关键技术,仍以美国居全球领先地位,以中国投入的追赶力道最大。

根据 JP Morgan 预估,AI 芯片市场营收,在 2022 年前将以年均复合增长率 59% 增长,相对于整个半导体市场增长率仅有 5-6% [1]。自从网络泡沫以来,风投对半导体业的投资兴趣逐渐走低,现在,AI 改变了这个趋势。

半导体在 AI 运作的主要三个阶段都具有关键支持地位,三阶段分别为:

数据生成与收集:可能通过智慧手机与 IoT 各种终端传感装置;

以收集的数据对算法进行训练:训练是指通过大量的数据样本,代入神经网络模型运算并反复迭代,来获得各神经元的权重参数的过程。这阶段需处理海量数据,最耗计算资源,必需在云端进行,要求尽可能高的算力。大家可能都听过 Nvidia 靠绘图处理器 (GPU) 在近几年大放光芒,它提供的就是训练芯片,支持深度学习 (Deep Learning) 技术的深度神经网络 (Deep Neural Network) 建模计算,得力于 GPU 的大型矩阵平行运算助力,让以前不实际、超过百层的神经网络计算成为合理可能,所以 AI 训练芯片表现大大提升。

根据训练好的算法对新数据进行推断预测 (inference):推断是指借助现有神经网络模型进行运算,利用新的输入数据来一次性获得正确结论的过程。推断过程对响应速度一般有较高要求,因此会采用 AI 芯片 (搭载训练完成的神经网络模型) 进行加速。这阶段可能发生在云端或边缘,然而如同前面所述,为了反应速度或安全性等因素,将推断放在边缘终端逐渐成为趋势,所以大量的各种终端装置都将会加上推断芯片来建立智能。边缘装置芯片只需內建训练好的模型算法,可随时对新收集数据进行反应与自我管理。在连网时,可将边缘数据传回云端,持续不断修正与优化模型,然后再回传更新的模型给边缘。

边缘计算应用落地是硬件与系统商的大机会

根据 CrunchBase 的 2018 AI 市场报告,Amazon、Google、Microsoft 等巨头推出的 AI as a Service 开发框架,加上有能力自制高端芯片,已经让机器学习的新创公司难以生存。这种云端企业级 AI 需要数据中心级的大规模投资,提升每单位电力可带来的计算量,门槛很高。

然而,善长生产硬件、整合终端装置制造供应链的国家,却有机会将 AI 推断芯片置入终端,在边缘计算的各种各样应用场景好好发挥。相比训练芯片追求算力,推断芯片考虑的因素需要整体优化:单位功耗算力,时延,成本等等(大多需极低耗电与低成本),所以垂直合作配合更为重要。难怪鸿海董事长郭台铭就说:半导体我们自己一定会做。根据 JP Morgan 的预估,边缘 AI 应用的半导体产值也将以比云端 AI 以更高的年均复合增长率成长。

但是硬件厂商需要提升自己的思维到服务提供者的高度,了解客户与市场,才能完整掌握应用情境,并以服务导向拉动上下游供应链充分合作,整合构建创新的垂直行业解决方案。不仅是硬件厂商延伸成为整体服务提供者,甚至掌握 AI 演算法,以求胜出,软件厂商为了做好智能终端,也发现必须掌握硬件设计与韧体,软硬整合为必要。整个开发与除错战线比过去长,而且需要跨领域知识。

PC 与 Mobile 时代,产品与技术规格比较一致,产品战线大概就是分低、中、高阶而已,但在接下来兴起的 AI 加 IoT 时代 – 有人称为智联网,智能终端的应用却可能非常多样化,AI 的应用场景碎片化,分散在许多流程环节里,有极大的创新空间,但要考虑的逻辑更复杂,需针对不同应用需求在能耗、性能、或散热等问题进行优化。相比于互联网时代,物联网的通信协议更加多样,碎片化严重。新的游戏规则与新的市场面貌正在成形中。

创新的目的 – 回归价值创造

ARM 为了 AI 推断算法优化最前沿的 CPU 与 GPU IP 核,高通联发科、谷歌、Rockchip 在其处理器加上 DSP 计算核以强化原有视觉辩视计算与其它AI 计算,苹果、Intel、NVIDIA 也纷纷推出附神经网络芯片以加速AI 计算,LatticeMicrosemi、 Intel 则利用 FPGA 处理 AI 计算,包括云端与边缘。

安控监视系统、汽車自動煞車与驾驶系統、工廠自動化設備与即時示警、家庭智慧音箱……,边缘计算应用的例子已经不胜凡举,并从原来视觉与语音辩视计算扩大到其它 AI 计算,例如结合传感器数据开发新应用。那些垂直市场与那些应用最有商业价值,下回我们来看看 AI + IoT 在各种垂直应用领域与情境的案例研讨与价值分析。

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原文标题:比别人快一步掌握AI+IoT带来的新产业动力!

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