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2020 SDIO WiFi模块解析

物联网方案解决 来源:yinbinisben 2020-04-17 10:30 次阅读
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在讲SDIO WiFi模块之前,我们先快速了解下SDIO,从字面意思来看就是SD的I/O接口。而SD本身是记忆卡的标准,但是现在我们会把SD插在部分外围接口来使用,由此才诞生了我们所说的SDIO。 也可以说SDIO接口是在SD卡接口的基础上发展起来的接口,它不仅能够兼容以前的SD卡,还可通过SD的I/O接脚来连接外部外围,并且通过SD上的I/O数据接位与这些外围传输数据。

再来看今天将要提到的SDIOWiFi模块,简单来说就是基于SDIO接口且符合WiFi无线网络标准的嵌入式模块,内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈,能够实现用户主平台数据通过SDIO口到无线网络之间的转换。由于其传输速度快,兼容性好等特点,被广泛应用在各类无线智能设备上,现在我们就来看看有哪几款热门型号:

1.3131A-S,基于华为海思802.11n视频传输IOT芯片Hi1131S, 支持超低待机功耗,WIFI 1T1R n模式下传输速率高达150 Mbps,需基于LiteOS搭配海思主控,目前主要应用以智能门铃和IPC为主。而当下Hi3518EV20X/Hi3518EV300+Hi1131S的搭配方案更是直接占据了全球低功耗IPC类产品的半壁江山,其高画质,WiFi图传稳定性也是得到了各厂商的一致认可。

2.3181A-S,基于华为海思Hi3881芯片,在射频性能上与Hi1131S基本一致,也可对标我司热门型号F89FTSM13-W3,可基于LiteOS/Linux,在系统上较上款多了一个选择,极大方便了对LiteOS缺乏经验的工程师,同时缩短了调试时间与开发周期。目前主要应用以常电宽带透传场景为主,比如IPC,机顶盒。

3.3161A-SL,基于华为海思Hi3861L芯片,同样继承了Hi1131S的射频能力,但MCU子系统部分可供选,这样大大减少了软硬件开发同时也提高了调试方便性。目前主要应用还是会以低功耗智能场景(电池智能设备,如门锁,感应器等)和视频场景(电池ICP)居多。

4.6222B-SRC,基于瑞昱RTL8822CS,为之前RTL8822BS的升级款,支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac+蓝牙5.0,WIFI 2T2R AC模式下传输速率高达867 Mbps,较之前RTL8822BS不但性能有优化,在同级市场的竞争上,成本优势也较明显。主要的应用还是集中在机顶盒,平板等视频传输类高速率要求的智能设备上。

5.8274B-SR,基于高通QCA6174A-3,性能参数较6222B-SRC类似,之前也有文章专门讲到两者对比,同样都支持MU-MIMO。较大的区别是高通方案的工作温度会较瑞昱更为宽温,这点在一些工业级应用或复杂环境中会尤为重要。

除了上述提到的基于海思Hisilicon/瑞昱Realtek/高通Qualcomm方案的SDIO WiFi模块,同样还有基于联发科MTK以及紫光展锐RDA的同等类型模块,不论是2.4G WiFi还是2.4G/5.8G双频WiFi,我司都具备足够的市场经验和技术积累,能够为客户提供完善的物联网解决方案,更多选型推荐敬请关注欧飞信OFLYCOMM。lw

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