2019年全球半导体设备收入达598亿美元，晶圆加工设备销售额下降6%
14日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新报告指出，2019年全球半导体设备制造商收入达到598亿美元，较2018年645亿美元的历史峰值下滑7%。
其中，中国台湾以171.2亿美元的销售额成为半导体设备的最大市场，年增率高达68%；中国大陆则以134.5亿美元的销售额继续保持着第二大半导体设备市场的地位。
其次是韩国，销售额为99.7亿美元，较2018年同期下降44%；尽管日本、欧洲以及其他地区的半导体设备市场同样出现萎缩，但北美设备销售在2019年则是猛增40%至81.5亿美元，这也是该地区连续第三年出现增长。
与此同时，2019年全球晶圆加工设备销售额下降了6%；其他前端市场的销售额则增长9%。另外，封装组件和测试设备的销售也出现了下滑，分别减少27%和11%。除封装组件外，其他所有主要设备对华销售都有所上升。
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