14日,SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2019年全球半导体设备制造商收入达到598亿美元,较2018年645亿美元的历史峰值下滑7%。
其中,中国台湾以171.2亿美元的销售额成为半导体设备的最大市场,年增率高达68%;中国大陆则以134.5亿美元的销售额继续保持着第二大半导体设备市场的地位。
其次是韩国,销售额为99.7亿美元,较2018年同期下降44%;尽管日本、欧洲以及其他地区的半导体设备市场同样出现萎缩,但北美设备销售在2019年则是猛增40%至81.5亿美元,这也是该地区连续第三年出现增长。
与此同时,2019年全球晶圆加工设备销售额下降了6%;其他前端市场的销售额则增长9%。另外,封装组件和测试设备的销售也出现了下滑,分别减少27%和11%。除封装组件外,其他所有主要设备对华销售都有所上升。
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