深科技集成电路先进封测和模组制造项目落户合肥经开区 预计总投资不超过100亿元人民币

4月2日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）发布公告，旗下全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“沛顿科技”）或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。

公告显示，为致力于构建长期稳定的战略合作关系，不断拓展合作的深度和广度，整合优势资源打造产业链，实现互利共赢，经友好协商，本公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区”）于4月2日签署了《战略合作框架协议》。

根据协议，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。

深科技表示，本协议的签订对公司业务的独立性无重大影响；因本协议是合作框架协议，具体投资协议尚未签订，对公司具体业务的影响与协同效应将取决于后续项目的实施和执行情况，暂时无法预计对公司本年及以后年度经营业绩造成的影响。

公告还提示称，本次签订的战略合作框架协议，确立了双方战略合作伙伴关系，为后续推进具体项目合作奠定了基础，后续项目的合作仍需单独签订正式协议以约定具体事项。

资料显示，深科技成立于1985年，是全球领先的EMS企业，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。据官网介绍，深科技是国内半导体存储模组制造企业及DRAM/flash封装测试企业。

沛顿科技成立于2004年7月，目前主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。据了解，沛顿科技原为美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，2015年，深科技以1.11亿美元收购沛顿科技100%股权，沛顿科技成为深科技旗下全资子公司，深科技通过收购沛顿科技切入半导体封测领域。
责任编辑：wv