中国半导体厂商采购四大痛点 2019年半导体设备排名美日呈现垄断局面

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3月30日，泰凌微电子（上海）有限公司宣布近日完成新一轮融资，由国家大基金领头，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。其中，国家大基金认缴出资额2127.06万元，持股比例仅次于泰凌微电子大股东新余中域高鹏祥云投资合伙企业，成为泰凌微第二大股东。

在同一天，积塔半导体特色工艺生产线正式头投片，这是上海市重大工程，总投资359亿，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特斯工艺生产线，产品重点向工业控制、汽车、电力和能源等领域。

随着中国建设半导体产业的热潮，这两年，半导体设备市场快速扩大。2018年，中国成为全球第二大半导体设备市场，2019年，中国半导体设备市场达到173亿美元。在半导体设备市场，哪些国家的产品占据了优势地位？中国企业如何采购到最高性能的产品？供应链是否安全？

带着这些问题，笔者进行了仔细地梳理。

2019年半导体设备市场，美国日本占据绝对优势

美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布了2019年全球半导体设备厂商的销售额排名（速报值）。在前15家半导体设备公司中前8名与2018年的排名保持不变。

与2018统计一致地是，日本半导体设备处于全球领先位置。10大之中有4家。TOP15的厂商中，共有8家日本企业排在前15之列，其中作为曝光设备厂家的尼康首次入围。另外美国企业有3家，欧洲企业2家。还有一家在中国香港上市的新加坡企业，韩国之前唯一入围的SEMS企业此次也落选TOP15之席。

在国际一流公司中，排名第二的ASML阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。排名第一的应用材料是材料工程解决方案的领导者，该解决方案用于生产世界上几乎所有新芯片和先进显示器。2019年应用材料的销售额达134亿美元，下滑3.9%。

排名第三的东京电子，在2019年实现销售额95.5亿美元，同比下滑12.5%。东电的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序，主要产品包括：涂胶/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、沉积设备、清洗设备，封测设备。其中涂胶/显影设备在全球占有率达到87%，在FPD制造设备中，刻蚀机占有率达到七成。

美国和日本垄断了10家半导体设备供应商。没有日本不做的半导体设备和部件。

中国半导体市场采购四大痛点

梧桐树资本管理合伙人高申对媒体表示，芯片从设计方案到实际产品，需要半导体设备支撑和实现。半导体设备投资很大，门槛奇高。目前，中国半导体设备自给率不到10%，半导体IC设计代工不到15%。近年来，国家采取举措推动半导体设备发展，国家在全国26所高校设置微电子学院，来加大人才培养。国家大基金持续投资半导体产业，国家开创科创版，让产业实现正向循环。集成电路成为产业风口，全国形成发展集成电路的浪潮。

但是，我们看到中国市场对半导体消费是令人瞩目的。高申指出，中国是半导体消费大国，中国芯片市场约占全球60%，然而中国芯片制造只占全球10%左右，而更上游的设备市场份额，其中中国半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于零，半导体设备、关键零部件的国产化有巨大的市场空间。虽然中国有中微半导体、北方华创等半导体设备上市公司，他们成长很快，占据市场份额非常小。

2018年到2020年，市场预估在主要半导体设备上，从前道的光刻刻蚀、薄膜沉积、包括后道的ATE检测和分选，总共数千亿市场规模。其中光刻设备拥有1082亿的市场规模，占比24%，也是中国国内厂商最大的短板；刻蚀设备拥有434亿元的市场规模，占比10%；介质刻蚀设备和硅刻蚀设备的市场空间分别是213亿元和204亿元，ATE测试机的市场规模为222亿元，占比5%。

高申分析说，晶圆厂和封测厂在采购半导体设备和部件时，四大痛点明确。

供应商安全。中美贸易战，使得中国客户在意供应商是否能持续、稳定为新产线和已经存在产线供货。华为中兴事件，以及日本韩国发生争论，半导体材料限制采购后。中国大厂设立国产化相关部门。细致检查供应链中设备和零部件供应商的安全问题。

快速的客户响应。由于半导体设备需要定制化，在客户下单后后期的交货周期、安装调测、售后服务都非常重要。

性能稳定、可靠性强。由于半导体行业投资巨大，对于设备的性能、可靠性要求非常高，尤其是汽车行业对于设备的准入门槛非常高

好的性价比。高性价比设备是客户关心的问题。在整个下游大厂的投入中，设备占比达 70%，因此好的性价比设备是客户最关心的。