目前,中晶(嘉兴)半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成,计划于今年底一期生产线试生产。
资料显示,中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元,是嘉兴市2019年二季度“红旗项目”。其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。
该项目于2月28日正式开工,根据此前规划,该项目将在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩,年产出可达2450万元/亩,年税收不低于200万元/亩,具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。
2019年,该项目完成投资8亿元,超额完成年度计划投资,进度较快。据中晶(嘉兴)半导体有限公司负责人此前介绍,2020年7月,一期厂房可竣工投入使用,全部工程预计在2024年6月完成。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31203浏览量
266366
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
华源智信宣布完成过亿元融资
近日,华源智信半导体(HYSEMI)宣布完成过亿元融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
龙腾半导体入选陕西省2026年省级重点建设项目
近日,陕西省发展和改革委员会正式发布2026年省级重点建设项目清单,计划实施省级重点项目640个,年度投资3500亿元以上。龙腾
一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】
,完成亿元级 Pre-B + 轮融资(扬州国金、龙投资本领投),资金用于扬州 10 亿元车规级 SiC 模块封装测试基地
发表于 03-24 13:48
华进半导体宣布完成超12亿元融资
2026年2月工商信息可查,华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力,也为三期
杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地项目一期奠基
1月13日上午,杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地(一期)奠基仪式于杭州滨富特别合作区隆重举行。
云天励飞中标AI龙岗一期1.22亿元项目
日前,云天励飞中标AI龙岗一期1.22亿元项目,将为龙岗区打造AI与机器人示范场景提供技术支撑,助力城市治理智能化水平持续提升。
超硅半导体IPO:产能爬坡,300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31
上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目 投资3.1亿元提升产能!
近日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价(环评)公告。该项目的总投资额达到3.
中晶嘉兴半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成 计划总投资110亿元
评论