柔宇科技第三代蝉翼“全柔性屏”量产，自研超低温非硅制程集成技术

3月25日消息，据报道，柔宇科技今日推出第二代折叠手机柔派2（FlexPai 2），其将搭载柔宇最新研发量产的第三代蝉翼“全柔性屏”。

柔宇科技董事长兼CEO刘自鸿介绍称，这块屏从技术工艺到显示驱动，都有了全新升级。

制造工艺上，柔宇第三代蝉翼全柔性屏不同于三星主导的多晶硅（LTPS）技术，而是自研超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP），将使得整体生产流程简化，且良率提高，产品弯折可靠性更强。

屏幕显示上，柔宇自主研发了显示电路及显示驱动系统，通过构建智能力学仿真模型，解决了当前折叠屏手机实际应用中出现的折痕、膜层断裂、显示失效等痛点。

与此同时，柔宇还自主定义了新一代智能显示驱动芯片和电路设计，与第二代蝉翼全柔性屏相比，亮度提高50%。

柔宇披露的数据显示，第三代蝉翼全柔性屏能够承受20万次以上弯折，弯折半径最小可达1mm，目前已进入量产阶段，并可对外供货。

柔宇官方称，目前第三代蝉翼全柔性屏已经进入量产阶段。第三代蝉翼全柔性屏将首发柔派2，该机型依然采用外折设计，展开后屏幕达到7.8英寸，搭载骁龙865处理器。

据悉，相比上一代，柔派2会增添多种配色，预计将在2020年第二季度上市。

此外，柔宇还宣布与中兴通讯达成战略合作，向中兴提供柔性显示技术解决方案，双方将携手推动5G时代全柔性屏在智能终端等领域的普及和应用。

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