投入20亿 康佳存储芯片封测项目开工

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。

图片来源：盐都人

据盐都区融媒体中心报道，康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限公司投资建设，总投资20亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。据悉，该项目计划6月份主体竣工、10月份设备进场、年底前投产达效。

康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

2019年11月25日，深康佳曾发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂。据当时披露，该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈，选址在盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底试生产。

综合以上信息，康佳存储芯片封测项目或增大了投资力度。