新一代WiFi6技术出世，高通布局“端到端” Wi-Fi6解决方案

在移动通信领域，5G无疑是当下最热门的话题。而随着运营商对5G建设提速，关于5G将在未来“消灭”WiFi的言论开始在坊间盛传。在一片争论声中，新一代WiFi技术WiFi6横空出世，相比前几代技术，WiFi6带来了多项升级，保持了Wi-Fi在网络接入领域的强势地位。

2019年9月6日，WiFi联盟宣布正式启用WiFi6。在经历了半年的“试用期”后，业界对WiFi6产品持有较高的认可度。三星Galaxy S10、iPhone 11等成为第一批支持Wi-Fi6的智能终端；最新发布的旗舰手机都宣布支持WiFi6，包括小米10Pro以及OPPOFindX2等；联想，华硕和三星等发布了搭载Wi-Fi6的新型笔记本电脑。同时，中国最大的运营商中国移动日前发布了业界首款支持Wi-Fi6的分布式智能路由“RM2-6”，这款路由搭载的是高通的四核Wi-Fi6处理器，其连接的终端数量高达512个（相比Wi-Fi5提升7倍），速率提升超50%，时延降低超75%。

事实上，伴随Wi-Fi6风潮来临，越来越多的企业选择拥抱高通。据悉，高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年起已出货超过40亿颗Wi-Fi芯片，能够提供从路由器到移动终端的“端到端” Wi-Fi6解决方案。

为了让业界更清晰的了解高通在Wi-Fi6领域的优势。昨日，高通召开了场线上媒体沟通会进一步阐述了其在Wi-Fi6系列产品和布局。

Wi-Fi6重新定义网络

正如5G是移动通信技术领域里的里程碑，Wi-Fi6之于Wi-Fi也具有划时代的意义。

据悉，WiFi技术发展至今已经有了20年的历史，近20年间， Wi-Fi的性能、容量和延迟表现的巨大提升。Wi-Fi联盟把最新一代的Wi-Fi技术标准802.11ax简化为Wi-Fi6，并将前两代技术802.11n和802.11ac分别更名为Wi-Fi4和Wi-Fi5。

相比于上一代802.11ac的WiFi5，WiFi6最大传输速率由前者的3.5Gbps，提升到了9.6Gbps，理论速度提升了近3倍。WiFi6不仅仅是上传下载速率的提升，还大幅改善网络拥堵的情况，允许更多的设备连接至无线网络，并拥有一致的高速连接体验，而这主要归功于同时支持上行与下行的MU-MIMO和OFDMA新技术。

OFDMA技术是WiFi5所采用的OFDM技术的演进版本，将一个信道进行更小的频率划分，以提高网络效率，减少上行和下行流量的延迟。更适用于适用于密集环境和物联网。MU-MIMO技术的使用可让多个高带宽应用同时运行，使用不同的空间流增加用户的访问量和容量，允许在同一个信道中同时传输更多下行数据;Wi-Fi CERTIFIED 6更是将MU-MIMO扩展至8个空间流。

不仅如此，WiFi6还采用一种叫TWT（目标唤醒时间）的功能，允许终端设备在不进行数据传输时进入休眠状态，从而可节省高达7倍的电池功耗。与此同时，WiFi6也意味着将带来更安全的网络环境。目前市面的设备和路由器可以支持WPA3，但并非是强制性的。然而WiFi6设备要想获得WiFi联盟的认证，则必须使用WPA3，因此一旦认证计划启动，大多数WiFi6设备都会具有更强的安全性。

围绕WiFi6技术的市场表现，IDC中国企业级网络产品研究部分析师认为，2020年将是WiFi6高速增长的元年，从今年开始，WiFi6产品将逐步替代处于成熟期的WiFi5和处于衰退期的WiFi4产品。

高通深耕Wi-Fi领域

众所周知，高通一直是5G技术的主要推动者。与此同时，高通在WIFI技术领域也是业界引领者，同时还是家庭、企业、场馆和移动Wi-Fi细分市场的全球领军企业。在WiFi联盟宣布正式开启WiFi6的认证计划的同一天，高通就拿到了WiFi6认证资格。

据悉，在AP/网络侧，目前高通已经发布第二代Wi-Fi6网络解决方案--高通 Networking Pro系列平台，该系列平台包括高通 Networking Pro 1200、800、600和400平台，这些平台充分利用了高通独特的Wi-Fi6架构，在密集的环境下，保证网络满足用户对高带宽、低时延，以及公平、同时接入的需求。

据介绍，该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。

面向手机侧，高通有集成式先进连接子系统FastConnect。其中，FastConnect 6800移动连接子系统是高通最新一代支持Wi-Fi6面向移动终端的解决方案，该子系统是首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED6认证的产品之一。目前大约70款搭载骁龙865移动平台的终端，同时也采用了高通FastConnect6800 Wi-Fi6解决方案；同时，FastConnect 6800完整支持Wi-Fi 6创新特性。

而其中与市场上其他解决方案相比具有三大差异化的技术特性。首先是“2x2+2x2双频并发”，即可使搭载该方案的智能手机可以同时接入AP的两个频段2.4GHz和5GHz，并且在每个频段上支持两路数据流进行传输（即2x2@2.4GHz+2x2@5GHz），为用户带来更高的数据速率。通过2x2+2x2双频并发技术再结合1024QAM高阶调制，单一终端峰值速率可被提升至近1.8Gbps。

其次，FastConnect 6800支持8x8数据流探测机制的MU-MIMO，与Wi-Fi 6 AP搭配，可最大限度的发挥Wi-Fi 6 AP侧的全部天线的处理能力，即最大程度利用AP侧发出的数据流。相较于只支持4路探测的方案，该技术可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端可以获得更高的速率。

更为重要的是，Wi-Fi 6在Wi-Fi 5（802.11ac）的256-QAM基础上进一步将最大调制方式提升到了了1024-QAM。相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离时的最大吞吐量可以提升约25%。并且由于FastConnect 6800在2.4GHz可以默认支持40MHz带宽，因此最大空口速率可达到574Mbps。

为Wi-Fi6E准备就绪

在Wi-Fi6如火如荼的部署过程中，其潜力也在进一步被挖掘。

日前，高通在6GHz频段进行了里程碑意义的Wi-Fi 6E OTA演示。这说明高通已经准备好将成功的Wi-Fi 6产品组合扩展至6 GHz频段，以释放突破性的Wi-Fi 6E性能。

据悉，2020年1月，Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6E标准，该标准允许Wi-Fi设备在频谱可用时支持6GHz频段。6Ghz频段与5GHz相邻，具有更大的可用性和更宽的通道尺寸，并且可以在受到传统Wi-Fi4或Wi-Fi5设备干扰的情况下获得清晰的频谱。

通过支持大量的160 MHz信道和先进的调制技术，并把握将高度差异化的端到端Wi-Fi6特性进行扩展部署的机遇，高通准备好提供下一代强大、可靠的沉浸式Wi-Fi 6E体验，以支持在行业向5G演进的同时，Wi-Fi技术与可之同步演进。

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