封测行业竞争日益激烈 通富微电未来可期

国产封测行业集中趋势明显，长电科技、通富微电、华天科技组建的“三超多强”格局形成。

封测行业竞争日益激烈，通富微电却能过五关斩六将，稳居全球前十大集成电路封测企业之列。在挑战与机遇并存的大环境中，通富微电该如何修炼内功？

前后夹击，竞争愈加激烈

在国产封测行业，长电科技无疑是大陆第一大封测厂，但第二名的归属却有着不同的声音。1997年成立的通富微电，在半导体封测领域早已具备较强竞争力，本应是行业第二名的最佳选择。

不过，2003年成立的华天科技发展飞速。短短几年时间，华天科技的封装能力和销售收入均位列国内封测行业第二位。那么，华天科技和通富微电，谁更担得起国产封测行业第二名的荣誉？

由于封测是劳动密集型+资本密集性行业，企业只有不断拓展市场占有率才会更有话语权。因此，封测企业不断通过并购成为行业龙头。以长电科技为例，长电科技联合大基金、中芯国际花费7．8美元收购全球第四大封装厂星科金朋后，成为全球第三大封测厂商。

通富微电也采取并购方式，不断扩大市场份额。2015年，通富微电以37060万美元收购了AMD中国所持有AMD苏州85%股权和AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

收购过后，通富微电吸收并转化这两厂的先进倒装芯片封测技术，并且让这两厂技术与公司原有技术形成良好互动。最终，通富微电的先进封装销售收入占比超过了70%。

同时，全球半导体封装技术已经进入到第三阶段，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术已进行大规模生产。而且，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。通过收购，通富微电在先进封装技术上有了很大进步。

反观华天科技的情况，2019年1月，华天科技收购了马来西亚半导体封测供应商Unisem，这次收购帮助其大大提高了华天科技的先进封装技术产能。不过，华天科技的先进封装技术产能仍处于爬坡期。

但是，通富微电和华天科技的较量并未结束。对比长电科技、通富微电、华天科技三家财报可见，在2019年前三季度，长电科技营收规模最大，其次是通富微电，最后是华天科技。在净利润方面，长电科技和通富微电均处于亏损状态，而华天科技的净利润为5800元。

在半导体行业景气度不高的情况下，长电科技和通富微电都呈负值，而华天科技却能逆势上扬。可以看得出，华天科技在成本管控方面的确强于前两者。虽然华天科技在先进封装领域存在不足，但是它仍是通富微电最强势的敌人。

守住AMD，未来可期

封测是一个较为封闭的行业，开拓客户需要耗费很长时间。因为封测上游的中高端客户十分注重生态系统的打造，而且他们的认证程序十分严格。所以，封测厂商一旦通过认证，客户一般不会轻易更换，客户粘性很大。

因此，稳定且优质的核心客户是封测厂商的核心竞争力。长电科技85%客户是全球前20个半导体公司，高通、博通、海思、展讯等公司都是主要客户;华天的主要客户是ST和东芝;主营影像传感芯片晶圆级封装的晶方科技，海力士、Sony、汇顶科技等公司是其主要客户。

在封测行业经营二十余年的通富微电在客户资源方面早已形成了自己的竞争力，其第一大客户AMD贡献了40%-50%的公司营收。

自从收购AMD两大封测基地的股权后，通富微电便成为了AMD最大封测服务商。根据Digtimes，AMD的EPYC（霄龙）芯片由台积电的CoWoS技术封装，而消费级的7nm CPU和GPU是矽品和通富微电分担封测。据悉，AMD7nm CPU/GPU芯片85%的封装业务交给了通富微电。

受益于AMD，通富微电凭借着代工厂的制程优势，在CPU领域不断超越竞争对手。而且封测行业具有“管道”特性，上游客户的动态可以直接影响封测行业的经营状况。

2019年，AMD推出首款7纳米核心处理器芯片后，发展势头很猛，持续抢占Intel市场份额。

Mercury Research统计数据显示，截至到2019年第四季度，在整个消费级X86 CPU市场，包含桌面平台、移动端平台（笔记本和LOT物联网平台）中，AMD所占份额为15．5%，对比第三季度增长0．9%，，对比2018年第四季度提高了3．2%，全年增长率为32．4%。

在Intel称霸的服务器市场，AMD不断抢占市场份额。截止2019年第四季度，在服务器市场，AMD只占了4．5%，但与前年相比，AMD的增长率为63．5%。

加之AMD推出的7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手颇具优势，性价比全线优于Intel的同期产品。AMD上升势头强劲，其市场占有率持续提升。作为AMD最大的封测厂商，通富微电将持续受益，通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单有望大幅增长。

值得关注的是，全球股市震荡对AMD发展势头影响不大。在大多数芯片股大跌时，AMD是最稳健的个股之一。未来，通富微电将受益AMD的高成长，迎来新一轮发展红利期。
责任编辑：wv