3月19日消息,据台湾财经媒体《经济日报》报道,台积电计划在今年全力实施3nm产能扩张,到年底时预计该技术使用率将提升近80%。
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
对于未来2纳米制程发展,台积电已计划在2025年起为多家客户提供包括至少五个厂区在内的晶圆代工服务。
此前,台积电总裁魏哲家曾透露,全球只有一家大厂未与台积电达成2nm制程合作协议,猜测或许指向三星电子。然而整体来看,台积电占据2nm制程市场主导地位的乐观趋势并无改变。
竞争对手三星将在2025年推动2纳米制程研发和生产。根据IT之家精辟报道,三星已获得日本创新科技公司Preferred Networks 2nm订单,且近期正积极游说Meta改变代工厂选择。
英特尔方面,用于对外代工的18A制程有望在今年底实现大规模投产。
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