英特尔芯片存在新安全漏洞；苹果部分iPad Air 3会出现永久性黑屏…

1.英特尔芯片存在新安全漏洞 可使设备加密功能失效

3月7日消息，据国外媒体报道，英特尔芯片存在的缺陷，可能会让这家芯片制造商所制造芯片中许多安全功能变得无用。不过，苹果最新的Mac是安全的。

在过去的几年里，英特尔芯片固有的漏洞一直是业界所关注的一个共同主题。这些重要缺陷，如Meltdown、Specter和ZombieLoad等安全漏洞，几乎影响所有英特尔芯片以及安装了这些芯片的设备。

这一安全漏洞将是DRM保护功能的重大问题。如果这一缺陷被不法黑客使用，该缺陷可以被用来解密来自受影响设备的端口出入情况。甚至更为严重的情况是，黑客利用这一缺陷可以控制英特尔的服务器。

2、苹果确认部分iPad Air 3会出现永久性黑屏：可免费维修

3月7日，苹果官方发布公告，确认在某些情况下，少数iPad Air（第3代）设备可能会永久性地显示黑屏。在设备黑屏之前，可能会出现短暂的闪烁或闪光。

受影响设备的生产日期为 2019年3月至2019年10月之间。Apple或Apple授权服务提供商将免费为符合条件的设备进行检修。

苹果还特别提示，如果你的iPad Air3存在任何会影响维修完成的损坏（例如，屏幕破裂），则需要先解决相关问题再进行维修。在某些情况下，可能需要支付额外维修的费用。

3、台积电技术强，苹果处理器晶体管每年增43%

苹果（Apple）最新的 A13 处理器有 85 亿个晶体管，自 2013 年起，苹果处理器晶体管数量逐年增加 43%，业界人士认为，这是台积电制程技术实力坚强的展现。

IC Insights 指出，苹果 iPhone 及 iPad 用的 A 系列处理器，自 2013 年以来，晶体管数量每年增加 43%，最新的 A13 处理器晶体管已多达 85 亿个。

半导体业者表示，苹果处理器晶体管数量得以每年增加 43%，主要是得力于代工厂台积电制程技术的强大支援。

台积电去年以 7 奈米制程代工生产苹果 A13 处理器，今年将以 5 奈米制程技术代工生产苹果新一代处理器，若以每年增幅 43% 推估，苹果今年推出的新处理器晶体管数量将突破 100 亿个。

4、美国疫情扩散 苹果微软等10多万员工在家办公

根据美国疾病控制与预防中心以及各州公共卫生部门的统计，截至美东时间6日晚7时，全美共出现新冠肺炎确诊病例324例，死亡病例14例，治愈病例10例。

据每日邮报报道，当地时间本周五（6日），苹果公司建议总部所有1.2万名员工在家办公。

而在此之前，微软、Facebook、谷歌也安排部分员工在家办公，加上亚马逊西雅图一间办公室出现员工确诊导致隔离，这几家美国科技巨头合计超过10万员工将受疫情影响改为在家办公。

5、英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机

3月7日，英特尔今日宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。

6、AMD 公布“X3D”封装技术：2.5D与3D封装相结合

3月7日消息 根据AnandTech的报道，在AMD的财务分析日上，AMD 还透露了新型的封装技术，称为X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合。

根据AMD的介绍，早在2015年AMD就将HBM显存进行了2.5D封装，之后AMD又推出了chiplets小核心的设计，在未来AMD将实现X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合，提供10倍以上的带宽密度。

7、5G通信和AI技术发展使中国数据中心市场占全球50%

据分析机构最新数据，因数据中心对市场的带动作用，2019年第四季度NAND Flash总出货量季增近10%，市场逐渐供不应求。经历了一段降价期，NAND Flash存储器终于迎来一小段上升期。随着5G通信和AI技术的发展，数据中心将继续成长。2020年，中国新增数据中心市场容量将占全球新增量的50%左右。

8、中国移动5G SIM卡新品已开始测试

3月8日消息中国移动5G SIM卡产品现已开始进行测试。据财联社报道，根据天喻信息在互动平台透露的消息，其已完成5G SIM卡产品的开发，积极参与运营商有关5G SIM卡产品技术规范制订及测试环境准备工作，目前相关产品正在中国移动进行测试。

9、外媒：美国政府官员建议阻止英飞凌收购赛普拉斯

3月7日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，美国国家安全官员建议总统阻止英飞凌对赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor，以下简称赛普拉斯）的收购计划。

图片来自英飞凌官网

知情人士称，美国政府官员们担心英飞凌对赛普拉斯的收购将对国家安全构成风险。其中一位知情人士称，德国半导体制造商英飞凌此前尝试与美国政府谈判一项协议，以使得收购交易能够继续推进，但双方未能达成协议。

10、小米 10S 手机首次曝光：2020 年下半年发布

3月7日消息 距小米10系列手机发布已过去近一个月时间。近期，有关小米未来推出产品的爆料也愈来愈多。

▲小米10

目前该消息的真实性还有待证实，小米近年来一直未曾推出带有"S"后缀的数字系列旗舰手机。此前推出的小米5s则于2016年9月发布。考虑到小米公司的产品线安排与小米10系列的配置，小米10s将有望搭载高通骁龙865处理器的升级版本，并仍将延续小米冲击高端的路线。