Intel两颗新CPU实拍图曝光 采用新的LGA1200接口
进入3月份，已经传闻很久的Intel第十代桌面级酷睿处理器仍然没有官方动静，但随着各种曝料越发密集，其实也没有太多秘密了，不出意外的话会在4月份正式登场。
今天，某大型PC厂商内部人士曝光了两颗新CPU的实拍图，并号称要跑跑看，虽未明说但显然就是十代酷睿。
但从谍照上看不出太多信息，两颗U都是Intel工程样品，按照惯例印有保密字样，同时可以看到2.8GHz、2.9GHz的频率标注，但也仅代表当前样品的规格，不能和最终零售版直接挂钩。
当然，不管是什么型号，整个家族在外观上看是完全一模一样的。
而翻到背面，可以看到换成了新的LGA1200接口，触点、电容元器件分布和目前八九代的LGA1151都不一样，必须搭配新的400系列芯片组，首发就是最高端的Z490主板。
十代酷睿的旗舰是i9-10900K，升级到10核心20线程，基准频率3.7GHz，全核睿频4.8GHz，单核睿频5.1GHz，睿频Max 3.0更是可达5.2GHz，但代价是热设计功耗达到了125W。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
cpu
+关注
关注
68文章
11377浏览量
226447 -
intel
+关注
关注
19文章
3514浏览量
191826
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
探索PCA - 6011：高性能LGA775单板计算机的卓越之选
的PCA - 6011，一款基于LGA775接口的Intel® Core™2 Quad SBC，它在多个方面展现出了强大的性能和丰富的功能。 文件下载： PCA-6011G2-00A1E.pdf 产品概述
一颗IPM如何省去8颗分立元件从工程计算看智能功率模块的设计价值
电机驱动工程师在搭建BLDC或PMSM驱动电路时，面对的半桥功率级通常需要以下元件：两颗功率MOSFET、一颗栅极驱动IC、一颗自举二极管、两颗VCC去耦电容、一
AI 效率翻倍：对接 1688 拍立淘接口，商品全量信息一键抓取
一、接口核心能力（拍立淘 + 详情联动） 1. 拍立淘搜图核心（1688.item_search_img） 支持 图片 URL/Base64 两
芯岭技术两颗芯片结合实现2.4G翻页笔，全部资料开源
工作。使用者只需点击 RF 射频遥控器的相关功能键便可操纵接收器，并且发射器不用对准接收器，真正体现无线自由。 本翻页笔无线控制方案基于深圳市芯岭技术有限公司 XL2417D与 XL2417U 两款高性能、低功耗 2.4G 射频系统级芯片（SoC）搭建，采用XL2417D
COSEL LGA系列AC - DC电源：高效稳定的电源解决方案
50A、LGA75A、LGA100A、LGA150A和LGA240A等型号，具有开放框架/封闭类型，成本效益高，采用坚固的PCB类型，并且通
1688图片搜索API（拍立淘）实操指南
一、API核心定位 1688图片搜索API（官方又称 拍立淘/以图搜货接口 ），是1688开放平台提供的官方图像搜品能力，依托深度学习图像识别技术，支持通过图片URL或Base64编码，快速匹配
京东关键词搜索接口获取商品数据的实操指南
京东关键词搜索接口获取商品数据 实操指南 本指南聚焦 京东开放平台合规接口 （item_search基础版 / item_search_pro增强版），提供 从账号准备→接口调用→数据
解析LGA与BGA芯片封装技术的区别
在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术
长晶接口电路CJLSF0102系列一颗料同时替代TI与安世
在国产替代浪潮下，工程师最怕“一颗料买不着、两颗料调不通”。长晶科技（CJ）推出的CJLSF0102BAN/CJLSF0102VAN，用一颗双通道自动双向总线电平转换芯片，同时把TI的LSF0102
深度解析淘宝拍立淘按图搜索API接口与JSON数据示例参考
引言 淘宝拍立淘是淘宝推出的一项基于图像识别的搜索功能，用户可以通过上传图片来搜索相似商品。淘宝开放平台提供了拍立淘按图搜索API接口，帮助开发者实现图像搜索功能。本文将深度解析淘宝拍
1688 拍立淘接口实战：从图像优化、工厂排序到供应链匹配（附可跑代码）
深耕B2B电商十余年，亲历1688拍立淘接口20+坑：从图像预处理、权限申请到工厂排序。本文详解核心参数、实战代码及多图验证、定制方案生成等高级技巧，助你实现“看图找厂”精准匹配，附可运行代码，新手也能少走
LGA4L 转 DIP 有什么可行的办法？
买了两个多维科技的 TMR2185 大动态范围TMR线性磁传感器芯片，是 LGA4L 封装形式，想要转化为面包板上用的 DIP 形式，有没有可行的方法推荐？
发表于 08-25 16:43
DPVR首款AI眼镜即将问世？最新谍照曝光！
较为轻便。DPVRAI智能眼镜真机实拍图(忽略拉布布贴纸)此前消息显示，DPVR推出AI眼镜产品核心目的在于将前沿技术从专业训练场景延伸至更广阔的日常生活与工作领域
求助，关于LTM8049并联使用问题求解
目前设计需要输入+12V，输出±15V，峰值电流1.5A，使用一个LTM8049不够，我想是不是可以使用两颗LTM8049并联使用，使得输出能力达到1.5A，但是两颗芯片并联使用时，应该怎么连接，不是直接把输出并联就可以吧？请各位指点，谢谢
发表于 08-07 06:10
LTM4644并联3，4路，输出异常问题求解
，请问是什么原因？（板子上一共3颗LTM4644，两外两颗一颗将1，2，3并联使用，另一颗将1，2并联使用，均正常，只有这颗，将3，4路并联
发表于 07-14 06:22
评论