【手机中国新闻】2月26日凌晨,高通在美国召开新闻发布会,正式向媒体展示了几天前发布的高通骁龙X605G基带。作为高通的第三代5G基带产品,高通骁龙X60基带在性能方面颇为给力。据悉,搭载骁龙X60基带的产品将在明年年初上市。
高通骁龙X60基带
高通骁龙X60采用5nm工艺,这也是全球首个5nm工艺的基带芯片。在发布会上,高通公开了这款基带的速度表现。高达7.5Gbps的,以及高达3Gbps的上行速度,相比高通骁龙X55基带还要快上一些。
高通骁龙X60基带
虽说在速度方面高通骁龙X60并没有提升太多,但它的出现可以说加速了5G网络的全球部署。高通骁龙X60基带支持5GTDD和FDD载波聚合和动态频谱共享,这也加快了全球运营商朝5G独立组网演进的过程。
当然,我们还需要再等待一年的时间才能见到骁龙X60基带,或许这款基带也将与明年的旗舰级芯片骁龙875一同亮相吧。
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