Intel展出Lakefield芯片本体，CPU 2D变3D

去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield。

该工艺的最大的特点是，改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆栈，而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。

获得的好处是，在全新封装技术的支撑下，Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算，还能按需装入其它模块，并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。

今日，Intel官方晒出出了Lakefield的芯片本体，并介绍了内部的架构。真的小到只能用指尖才能轻轻捏住，需要用放大镜才能看清。

因为有了Foveros 3D堆叠技术的加持，Lakefield芯片和英特尔过去所有的产品都不同——采用混合CPU设计，1个大核搭配4个小核的组合。

大核使用倾向于性能的微架构，比如10nm的Sunny Cove，小核则使用低功耗的微架构，比如新一代的Tremont。

Tremont指令集架构、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升此外，它还可以根据设计需求，除了CPU外再封装进多个功能模块，包括最新的显示芯片以及I/O功能。

这么多的CPU核心和功能模块，通过Foveros 3D结合后，总体的速度和能耗都超出预期，这是传统芯片难以想象的。

Lakefield平台的这些特点，意味着能够带来诸多优势。

首先是体积小，小到犹如指甲盖的12mm x 12mm，其主板也如手指般大小。然后是组合灵活，基于Foveros 3D的芯片可以结合不同工艺、不同架构、不同功能的模块，实现无缝结合。最后是混合计算的模式，平时使用更为节能的内核，最大程度提升电池续航时间，需要时才使用高性能内核，性能和节能可以做到同时兼顾。

体积小、功能模块组合灵活、混合计算，这些优势结合在一起，就足以为产品设计打开革命性的空间。

在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展开的，这就意味着功能模块的增加会增大芯片的面积，意味着会牺牲一定的性能并消耗更多电量。而且，在晶体管密度越来越高的今天，这种形式几乎已经达到极限。

而Foveros 3D的神奇之处在于，它可以把逻辑芯片模块像盖房子那样一层一层地堆叠起来，而且可以做到2D变3D后，性能不会受到损失，电量消耗也不会显著增加。

这对Soc芯片来说，是天大的利好，因为Soc的功能复杂，集成的模块也很多，使用Foveros 3D之后，不同IP的模块可以有机地结合在一起，不但芯片设计的灵活性大幅提升，芯片面积、功耗都会有优秀表现，特别适合新时代移动设备的需求。

据悉，Lakefield将用于微软Surface Duo双屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S笔记本之中。