台积电5nm产能将达8万片晶圆/月；中芯国际赢得海思14nm芯片代工大单；诺基亚裁员180人继续投资5G…

1、2019年全球半导体销售额排行出炉：三星电子退居第二 英特尔重返榜首

美国市场研究机构Gartner（高德纳）周二发布了2019年全球半导体销售额排行榜，三星电子退居第二，英特尔重返榜首。


三星电子在2017年、2018年连续排在榜首，但去年由于主力产品存储器的行情恶化而退居第二。这也使得三星电子业绩大幅下滑。去年全年，三星电子营业利润约为27.7万亿韩元（约合人民币1649亿元），同比减少52.9%。外媒称，这是三星电子10年来最大幅度的年度利润下滑。

2、台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽

在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆/月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7-8万片晶圆/月，主要为苹果、海思包揽。

3、国产SSD将迎来爆发 长江存储自主开发64层3D闪存已量产

根据楚天都市报的报道，长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示，国家存储器基地项目经过3年的建设已经取得了阶段性成效，自主开发的64层三维闪存产品实现量产。

据介绍，杨道虹表示，当前以及今后一段时间他们目前的任务是如期达成月产能10万片，在二期项目中将会达到30万片／月产能。

4、2019年美国专利数量排行榜：华为进入前十

跟踪美国专利活动的IFI Claims公司在今天发布了其年度知识产权工作统计报告。根据这份报告，在2019年，美国专利商标局授予的专利达到了333530件，创历史新高。

专利数量增长最快的其他企业是：惠普企业(Hewlett Packard Enterprise)，它上升了28位至第48位(794项专利)；Facebook，上升了22位至第36位(989项专利)；美光科技，上升了9位至第25位(1268项)；华为，上升了6位至第10位(2418项)；京东方，上升了4位至第13位(2177项)；微软，上升了3位至第4位(3081项专利)。

5、苹果正研发5G iPad 支持毫米波预计是iPad Pro

据国外媒体报道，预计会在今年推出多款5G iPhone的苹果公司，有可能还会推出其他的5G终端产品，已在研发5G iPad，预计是iPad Pro，支持毫米波。

外媒是援引产业链方面的消息，报道苹果正在研发5G iPad的，其在报道中表示，相关的半导体公司，将为5G iPad提供天线封装技术，5G iPhone的天线也是采用的这些厂商的封装技术。

6、甲骨文创始人大买特斯拉股票，1年多赚了6亿美元

在2018年12月加入特斯拉董事会之前，甲骨文公司创始人拉里·埃里森(Larry Ellison)购买了这家电动汽车制造商300万股股票。这部分股份当时价值10亿美元，现在价值却已经超过16亿美元。


7、AMD 600系列芯片组年底推出，有望支持USB4

新款的AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。新款的芯片组是为Zen 3桌面处理器系列设计的，新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年发布。另外，祥硕正在研制USB 4控制器芯片，计划今年将其商业化，新款的600系列主板有望搭载。祥硕的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求将会上升，该控制器新品可以提供20Gbps理论速度。


8、诺基亚在芬兰裁员180人 称继续投资5G

诺基亚早在10月份就下调了2019年和2020年的业绩预期，将其归咎于需要增加对5G通信技术的投资，这一消息使其股价下跌了三分之一。

腾讯科技讯 据国外媒体报道，芬兰电信设备制造商诺基亚公司周二表示，计划今年在芬兰裁员约180人，同时还计划加大对5G通信技术和数字化的研发投资。

9、中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单

中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。众所周知，台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展，从华为的芯片制造企业海思获得了订单，而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。


10、索尼冲手机市场占有率

索尼全力冲刺5G手机市场，预料将在2月的世界移动通讯大会（MWC）发表5G手机。索尼行动通讯***分公司总经理林志远昨（14）日表示，接下来的高阶旗舰机都将是5G机型，在***非苹高阶市占，也希望借由5G手机推出，从去年的15%，今年目标达23%。