微软Xbox Series X细节泄露，搭载微软与AMD合作构建的定制SoC芯片

美国当地时间1月6日，在AMD的CES 2020演讲中，微软Xbox Series X的背面和控制器手柄，还有搭载的AMD定制处理器终于泄露出来。

微软即将推出的Xbox Series X主机背面包括2个HDMI端口，一个以太网端口，2个USB-C端口和一个S/PDIF端口，以及通常的电源端口。

双HDMI端口意味着很多可能，包括对8K的支持，对VR和AR的支持，以及可以使用多个显示器，这看起来非常酷。当然还不太确定最终支持哪些（尽管我们确实知道Xbox Series X将支持8K）。

Xbox Series X主机正面也有典型的USB端口，但是只有一个。这意味着，在外部硬盘驱动器上，你可能必须做出一些妥协。

Xbox Series X控制器手柄看起来也很像典型的Xbox控制器。下面是多角度的图片：

但是，Xbox新手柄的D-Pad现在与Xbox Elite精英无线手柄系列更加相似，并且该控制器带有看起来像“共享”的新按钮。

Xbox主管Phil Spencer今天早上还将他在Twitter上的个人资料图片更改为为Xbox Series X搭载的AMD处理器。

该处理器是微软与AMD合作构建的定制SoC芯片。你可以在下面看到嵌入的“8K”和“Project Scarlett”单词元素。

Xbox Series X是曾经的Xbox Scarlett的正式名称。并且微软也澄清，Xbox Series X是下一代Xbox中的一款或系列，其下一代Xbox正式名称就是Xbox。

官方表示，Xbox Series X主机将是微软最快、最强大的游戏主机，并为性能、速度以及兼容性设置了全新标准，将实现对Xbox One时代所有配件和游戏的兼容。它的工业设计能以最安静和有效的方式提供四倍于Xbox One X的处理能力，并且这款主机支持垂直和水平放置。

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