0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第三代AirPods Pro除了缩小外型还改变了什么

智能移动终端拆解开箱图鉴 2020-01-08 11:00 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

AirPods Pro刚刚出现的时候,由于它不同以往的外型,就多了一个“豌豆射手“的称号。对比配有无线充电盒的AirPods二代,都要贵400多元。那它究竟有什么优点,能够成为大家的新宠儿?

先来看一下充电盒吧。

由于耳机外型的变化,AirPods Pro充电盒也有所变化。

拆解时需小心外壳底部有两条软板通过BTB接口连接主板。并且接口表面有软胶覆盖。

耳机放置槽与黑色支撑架通过少量胶水固定,放置槽内金属触点与软板通过锡焊方式连接,放置槽底部左右两侧共有12块磁铁,背面贴有石墨散热材料。

两块锂聚合物电池用泡棉胶固定在黑色支撑架两侧,主板呈垂直装在固定在支撑板中间凹槽内。

AirPods Pro充电盒使用两块锂聚合物电池串联,型号为A2135,额定容量519mAh,厂商为欣旺达。

Lightning Dock接口用两颗六角螺丝固定在充电盒内,盒子背面贴着无线充电线圈和网络匹配按钮。

充电盒表面贴有大量石墨用于散热,在Lightning Dock接口表面和充电盒底部结合处有泡棉材料。不仅固定了Lightning Dock接口也保证了接口处的防水性。

主板ic信息

主板正面:

1. STMicroelectronics-STM32L476MGY6-MCU单片机芯片

2. Broadcom-BCM59356-无线充电电源管理芯片

3. TI-BQ25116A-电池充电管理芯片

主板背面:

1. NXP-USB充电控制芯片

总结

充电盒内部两块锂聚合物电池串联通过泡棉胶固定在黑色支撑架两侧。由于充电盒部分的主板上几乎全是WLP裸片,所以在主板表面涂有大面积软胶,用于填充空隙和加固保护芯片。充电盒内大部分都用BTB接口与主板连接,接口表面都有加固软胶。


在拆耳机前,我们再来回顾一下耳机的配置吧。

SoC:H1音频微控制芯片

特色:主动降噪 | SIP封装设计 | 力度控制器 | 三麦克风设计 | 双加速度计传感器

这款耳机究竟做了哪些改变?

第一点自然就是,AirPods Pro的硅胶耳塞。这种耳塞可直接取下,包装内还配有三副不同尺寸耳塞。耳塞内都带有防尘网设计。根部有泄压孔,让耳机佩戴更舒适。

第二点就是电池的变化了。由于底部天线的改变,这一次改用了纽扣电池。根据电池背面的标签判断,这颗电池来自德国瓦尔塔,型号为CP1154。

AirPods Pro的动圈扬声器单元是定制的。扬声器与发声网罩之间有一颗歌尔的内向型麦克风,用来监听传入人耳的环境噪声。

由于软板带有大量用于紧固的软胶难以直接取出,所以对耳机后端直接进行了破拆。软板一头为整个耳机的H1音频微控制系统,整个系统芯片用SIP封装。

软板正面是两颗来自歌尔的麦克风,背面是金属天线模块。

主板ic信息:

主板正面:

1.Apple- H1系统控制SIP封装正面

主板反面:

1.APPLE-H1系统控制SIP封装反面

2.STMicroelectronics-语音识别加速感应器

3BOSCH-运动加速感应器

4.Goertek-麦克风

SIP封装正面——内部芯片:

1Maxim-电源管理芯片

2AnalogDevices-触控芯片

3Cirrus Logic-音频解码芯片

SIP封装反面——内部芯片:

1. Apple-H1蓝牙音频微控制处理器

总结

AirPods Pro由于整机结构紧凑,拆机后无法修复。

纽扣型充电锂电池为体积的控制起到了很好的作用。

耳机内置有三颗麦克风除了语音控制和通话功能外,主要功能是监听环境噪声配合耳机内两颗加速度计协同工作,起主动降噪功能。耳机内的运动加速感应器、语音识别加速感应器以及触控芯片等芯片也都将耳机的性能做了一个提升。(编:歆玥)

eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台,凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据,研究了消费电子领域中的各种设备。

eWiseTech搜库包括IC、PCB/FPC,天线,电池,连接器、显示器,摄像头等,为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务

在eWisetech搜库多款类似设备都已上线……

Apple - AirPods 2

Xiaomi -xiaomi AirDots Lite

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • AirPods
    +关注

    关注

    2

    文章

    653

    浏览量

    40813
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    龙腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代(G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1053次阅读
    龙腾半导体推出全新<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术平台

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望年内接近硅基

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望年内接近硅基
    的头像 发表于 01-16 11:41 544次阅读

    高频交直流探头在第三代半导体测试中的应用

    高频交直流探头基于法拉第电磁感应原理,具备高带宽、高精度和高分辨率,适用于第三代半导体器件的动态特性、栅极电流测量及开关损耗计算。
    的头像 发表于 01-15 09:16 391次阅读

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成:核心
    发表于 12-25 09:12

    芯干线斩获2025行家极光奖年度第三代半导体市场开拓领航奖

    2025年12月4日,深圳高光时刻!由第三代半导体产业标杆机构「行家说三代半」主办的「2025行家极光奖」颁奖晚宴盛大启幕,数百家SiC&GaN领域精英企业齐聚一堂,共襄产业盛事。
    的头像 发表于 12-13 10:56 1132次阅读
    芯干线斩获2025行家极光奖年度<b class='flag-5'>第三代</b>半导体市场开拓领航奖

    CINNO出席第三代半导体产业合作大会

    10月25日,第三代半导体产业合作大会在盐城高新区召开。省工业和信息化厅二级巡视员余雷、副市长祁从峰出席会议并致辞。盐都区委书记马正华出席,盐都区委副书记、区长臧冲主持会议。
    的头像 发表于 10-27 18:05 1564次阅读

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章:B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体(BASIC Semiconductor)B3M系列的技术认知
    的头像 发表于 10-08 13:12 1048次阅读
    基本半导体B3M平台深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    上海贝岭发布第三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 1388次阅读
    上海贝岭发布<b class='flag-5'>第三代</b>高精度基准电压源

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 901次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b>半导体中的关键应用

    寻迹智行第三代自研移动机器人控制器获欧盟CE认证

    寻迹智行第三代自研移动机器人控制器BR-300G获欧盟CE认证
    的头像 发表于 06-12 13:47 734次阅读
    寻迹智行<b class='flag-5'>第三代</b>自研移动机器人控制器获欧盟CE认证

    第三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
    的头像 发表于 05-22 15:04 2849次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
    的头像 发表于 05-22 13:58 1071次阅读
    瑞能半导体<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)

    英飞凌发布第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列

    近日,英飞凌的磁传感器门类再添新兵,第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列在经历两产品的迭代之后应运而生。
    的头像 发表于 05-22 10:33 1763次阅读
    英飞凌发布<b class='flag-5'>第三代</b>3D霍尔传感器TLE493D-x3系列

    能量密度提升15%!TDK第三代电池量产在即

    电子发烧友网综合报道 消息人士指出,日本 TDK 公司正加速推进第三代硅阳极电池的量产进程,将出货时间从原计划的第三季度提前至 6 月底。 ​ 这款电池的核心技术在于将负极材料由传统石墨替换为硅材料
    的头像 发表于 05-19 03:02 3444次阅读