2019年SSD发展总结：NAND层数不断增加，TLC仍是首选

IT之家1月1日消息 近日，老牌硬件媒体AnandTech发表文章总结了2019年SSD的发展，AnandTech认为在过去的一年里，固态硬盘的NAND层数在不断增加，QLC SSD开始进入入门级的市场，但是TLC仍是主流和高端SSD的首选。

AnandTech表示，2018年闪存价格大幅下跌是因为各家原厂的64层3D NAND进展太好的结果，导致市场竞争格外激烈。SSD的降价趋势在2019年放缓，因为英特尔(Intel)、美光(Micron)和海力士(SK Hynix)等厂商选择了放慢脚步，把更多的精力投入到生产96层Nand中去。因此，今年大部分产品还是停留在64层NAND。

第一款96层NAND的固态硬盘于2018年7月发布，但直到2019年96层才真正投入使用。三星是第一个推出新一代3D NAND消费级SSD的公司，但970 EVO Plus上也只有92层。

SK海力士已经开始使用其128层 3D NAND采样固态硬盘，并将在2020年消费电子展上公布零售型号。从历史上看，他们一直试图在层数上超过市场上的其他公司，但更多的是为了弥补其3D NAND密度上的其他缺陷。

展望未来，英特尔有望在2020年凭借144层 QLC NAND在层数上领先。

今年QLC NAND进入了入门级NVMe SSD市场，三星和英特尔等厂家都推出了响应的产品，在价格上很有吸引力，但是TLC NAND仍然是主流和高端SSD的第一选择。