IT 之家 12 月 29 日消息根据 TPU 的报道,英特尔即将推出的 400 系主板将采用 LGA1200 插槽,从设计图来看与老款的 LGA115x 外观尺寸相同,这意味着可与 LGA1156、LGA1155、LGA1150 和 LGA1151 的 CPU 散热器物理兼容。

viamomomo_us (Twitter)
根据曝光的设计图纸,LGA1200 的包装尺寸和旧的插槽一样,目前一些电商平台的散热器也标注了支持英特尔 LGA 1200 平台。
据悉,LGA1200 插槽将为英特尔的第 10 代酷睿桌面处理器提供支持,新品预计将在 2020 年第二季度推出。虽然在接口上兼容上一代的散热器,但是消息称英特尔新款的K系列处理器的 TDP 从 95W 增加到了 125W,用户仍需要考虑自己原来的散热器能否满足散热需求。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
61文章
10316浏览量
181045 -
cpu
+关注
关注
68文章
11320浏览量
225832
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2026英特尔客户高峰论坛:杰和科技以深度协同收获技术跃迁
架构的AIPC、云终端、AIO主板及嵌入式计算解决方案,现场与英特尔及行业伙伴深度碰撞,通过技术验证、生态共建与市场洞察,进一步夯实了“边缘智硬赋能千行百业”的品牌定位。方
不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构
不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构 据日本媒体PCWatch报道,英特尔在2026年日本英特尔连接大会(Intel Connection Japan
五家大厂盯上,英特尔EMIB成了?
和联发科也正在考虑将英特尔EMIB封装应用到ASIC芯片中。 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥)是英特尔主导推广的一种
吉方工控亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
2025年11月19日至20日,由英特尔公司主办的年度重磅盛会——2025英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection)暨英特尔行业解决方案大会(Edge Industry Summit)在重庆悦来国际会议中心
英特尔举办行业解决方案大会,共同打造机器人“芯”动脉
11月19日,在2025英特尔行业解决方案大会上,英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案,并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(
美国商务部推进收购英特尔10%股份 估值约达105亿美元
据外媒报道;美国商务部正在积极推进收购英特尔10%股份。特朗普政府此前已经明确表示政府考虑将英特尔获批的联邦补贴转换为英特尔股权;联邦补贴就是此前的《芯片法案》拨款;估计为
美国政府将入股英特尔?
据彭博社报道称,特朗普政府正在与芯片制造商英特尔进行谈判,希望美国政府入股这家陷入困境的公司,随后该公司股价周四上涨 7% 。 英特尔是唯一一家有能力在美国本土生产最快芯片的美国公司,尽管包括台湾
使用英特尔® NPU 插件C++运行应用程序时出现错误:“std::Runtime_error at memory location”怎么解决?
使用OpenVINO™工具套件版本 2024.4.0 构建C++应用程序
使用英特尔® NPU 插件运行了 C++ 应用程序
遇到的错误:
Microsoft C++ exception: std::runtime_error at memory location
发表于 06-25 08:01
英特尔锐炫Pro B系列,边缘AI的“智能引擎”
CTO、高级首席AI工程师张宇博士 英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、高级首席AI工程师张宇博士在MWC AI终端峰会上指出,边缘将崛起为AI落地的核心场景,而英特尔精准捕捉和把握这一趋势,依托包括
分析师:英特尔转型之路,机遇与挑战并存
内容编译自投资分析师Oliver Rodzianko观点文章 作为一名长期关注英特尔发展的投资者,我对陈立武(Lip-Bu Tan)出任英特尔 CEO充满期待。陈立武的管理风格兼具魄力与战略眼光
英特尔先进封装,新突破
在半导体行业的激烈竞争中,先进封装技术已成为各大厂商角逐的关键领域。英特尔作为行业的重要参与者,近日在电子元件技术大会(ECTC)上披露了多项芯片封装技术突破,再次吸引了业界的目光。这些创新不仅展现
直击Computex2025:英特尔重磅发布新一代GPU,图形和AI性能跃升3.4倍
5月19日,在Computex 2025上,英特尔发布了最新全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU——英特尔锐炫Pro B60和英特尔
英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择
英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案 2025 年 5 月 19 日,北京 ——今日,在
发表于 05-20 11:03
•1910次阅读
英特尔持续推进核心制程和先进封装技术创新,分享最新进展
,英特尔代工已取得重要里程碑。例如,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并计划于今年内实现正式量产。这一节点采用了PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Inte
英特尔宣布裁员20% 或2万人失业
据外媒彭博社的报道,在当地时间4月24日,英特尔宣布裁员计划,比例超20%。按照截至2024年底英特尔在全球拥有108900名员工来计算的话,预计此次裁员将波及大约2.2万名员工。旨在精简管理,并重
英特尔400系主板设计图纸曝光,将采用LGA1200插槽
评论