DAP已开始为三星Galaxy S11系列手机量产供货PCB主板 预计明年2月中旬左右发布
据韩媒报道，韩国DAP公司已于月初开始为三星Galaxy S11系列手机量产供货PCB主板。
此前，三星高端手机的PCB板子主要由自家三星电机提供，但今年三星电机削减了PCB产量，同行LG电子更是关闭了PCB业务。
由于DAP的PCB板子在低价手机上的份额较高，此次打入S11供应链，将有助于其改善收入和利润状况。
手头资料显示，Galaxy S11系列将采用120Hz高刷新率AMOLED全面屏，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存+UFS 3.0闪存，后置主摄升级为108MP像素的ISOCELL Bright HM1，电池容量达到5000mAh，运行Android 10。
和Galaxy S10+对比，Galaxy S11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升级，预计明年2月中旬左右发布。
责任编辑：wv
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