对手太强大，三星AP和代工进展崎岖

众所周知，三星电子（Samsung Electronics）拥有三块最重要的业务，即设备解决方案（DS）、消费电子(CE)、IT和移动通信业务(IM)。在这当中，三星电子（Samsung Electronics）一直在努力扩大全球AP和晶圆代工业务，但进展似乎是十分崎岖。韩媒指出，之所以这样，是因为三星电子的AP研发面临挑战，而代工业务也未能赶超台积电。

据BusinessKorea报道，三星电子在AP方面的重要挑战来自该领域的领头羊——高通。报道指出，虽然高通已将骁龙 765和765G交付三星生产，但该公司以不分享旗舰AP相关的知识产权，来阻止三星电子进行研发。

与此同时，尽管三星手里掌握着全球第三大移动AP品牌Exynos，也仍需对高通保持警惕。就在上个月，三星电子停掉了Mongoose的移动CPU核心开发项目，并表示将专注于GPU和神经处理单元，该公司在今年6月也宣布，将与AMD合作开发GPU。

此外，在晶圆代工业务上，三星电子也依旧远远落后于台积电。

长期以来，台积电专注代工市场为其打下了坚实的客户基础，包括苹果、海思和高通在内的IC设计公司。这也意味着，三星电子的代工业务已然失去庞大的订单。

与此同时，据集邦咨询的最新数据显示，三星电子今年Q4全球代工市场份额下降1.3个百分点，至17.8%；而台积电的市场份额增加4.6%，达到52.7%。把持着超一半的市场、接近三星市占的3倍，可以说台积电已经把三星远远落下。

AP 方面有高通设阻、代工领域还要面对强势劲敌台积电。就目前来看，三星的领导计划似乎离泡汤不远了。