紫光同芯高性能安全芯片应用于社保卡安全中，采用双界面芯片技术
根据西安紫光国芯半导体的消息，海南第三代社保卡首发了紫光同芯高性能安全芯片，搭载160K储存，支持接触/非接触通信。
▲图自西安紫光国芯半导体
据介绍，该芯片是一款具备高安全、高性能、大容量、全兼容特点的双界面智能IC卡芯片，符合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0标准。容量大于160K，是普通第三代社保卡的1倍、第二代社保卡的5倍，可存储更多信息、扩展更多应用。三代社保卡采用双界面芯片技术，支持接触式和非接触式两种通讯方式。
在安全方面，紫光表示，芯片采用安全等级更高的国密算法，加载支撑互联网应用的数字（CA）证书，预留线上线下用卡身份认证服务，拥有国际 SOGIS CC EAL5+认证和国密二级安全认证等国内外权威认证资质。
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