聚辰股份2025年营收12.21亿元，同比增长18.77%

一、成绩单：三个"历史新高"的含金量

2026年3月21日晚间，聚辰股份（688123）交出2025年年度成绩单——

营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%；经营性现金流净额3.99亿元，同比增长32.11%。

三项核心指标同步创下历史新高。在全球半导体行业仍处于周期性震荡、消费电子终端需求分化的大背景下，这份成绩单的含金量远超数字本身。

更值得关注的是结构性变化：净利润增速（25.25%）显著高于营收增速（18.77%），综合毛利率同比提升2.48个百分点至57.29%，扣非净利润增速更是达到25.37%——这说明公司赚的每一分钱，质量都在提升。

基本每股收益2.30元，加权平均净资产收益率15.11%，拟每10股派现7元（含税），派现总额约1.11亿元，占净利润的30.47%。一家高成长科技公司，还能拿出三成利润回报股东——这在科创板并不多见。

二、增长引擎拆解：三条线，三个故事

聚辰股份的营收结构，可以用一句话概括：存储芯片稳基本盘，汽车电子打开天花板，OIS芯片点燃新火种。

故事一：DDR5 SPD芯片——站在内存换代的风口上

存储类芯片是聚辰的绝对主力，2025年实现收入10.69亿元，同比增长20.71%，毛利率高达62.31%，同比再提升2.08个百分点。

核心功臣是DDR5 SPD芯片。随着全球AI服务器、AI PC需求爆发，DDR5内存模组渗透率从2024年的约35%跃升至2025年的50%以上，每条DDR5内存模组都需要一颗SPD芯片。聚辰股份凭借配套DDR2/3/4/5的全系列产品组合，几乎吃下了这轮换代红利的最大份额。

但更深的护城河不在当下，而在未来。聚辰已与某全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD芯片，并成为首家进入该厂商设计验证阶段的VPD开发商。CXL是AI时代内存架构的核心协议，eSSD是企业级存储的下一个爆发点——聚辰在这条赛道上，已经跑在了所有竞争对手前面。

故事二：汽车级EEPROM——全球第二的"隐形冠军"

如果说DDR5 SPD是"现金牛"，那汽车级EEPROM就是聚辰最具战略价值的"增长极"。

根据Web-Feet Research发布的2025年度报告，聚辰股份已跃升为全球排名第二的EEPROM供应商，市场份额达到17.1%。全球第二，这个排名意味着什么？意味着在这个被Microchip、ON Semiconductor等国际巨头长期把持的赛道上，一家中国公司硬生生撕开了一道口子。

数据说话：聚辰是目前唯一可以提供全系列汽车级EEPROM芯片的中国供应商，产品符合AEC-Q100 A1-A2车规标准，NOR Flash容量覆盖512Kb至16Mb。应用范围从座椅记忆、后视镜调节、电池管理，一路延伸到ADAS系统核心部件。

客户名单更具说服力：全球前20大汽车品牌中的16家，国内前20大汽车品牌的全部——无一遗漏。2025年，公司持续拓展欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场，汽车电子收入较上年实现高速增长，并加速向核心部件领域渗透。

一辆智能汽车平均需要50—100颗EEPROM芯片。按2025年全球新能源车销量约1700万辆计算，仅此一项就是百亿级的芯片增量市场。聚辰股份卡位之精准，令人叹服。

故事三：OIS摄像头马达驱动芯片——从"全球最大"到"高端突破"

混合信号类芯片2025年实现收入1.14亿元，同比增长8.49%，毛利率22.45%，同比提升3.15个百分点。

聚辰是全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商，这一地位早已稳固。2025年的真正突破在于高端化：多款光学防抖式（OIS）驱动芯片搭载主流智能手机品牌中高端机型实现商用，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的测试验证阶段。

从开环到闭环、从低端到高端，这不是简单的产品升级，而是价值链的跃迁。OIS芯片单颗价值量是开环式的3—5倍，一旦大批量放量，将成为混合信号产品线的利润引擎。

三、研发投入2.08亿创新高：不是"烧钱"，是"买未来"

2025年研发投入2.08亿元，同比增长18.34%，占营收比例高达17.04%。研发人员200人，占公司总人数的56.82%，博士4人、硕士79人，高学历人才占比96%，人均薪酬48.17万元。

这笔钱花在了哪里？

• VPD芯片：配套新一代eSSD和CXL内存模组，已进入全球头部存储厂商设计验证阶段；
• 汽车级存储芯片：工艺提升+设计优化，向AEC-Q100更高等级和更大容量突破；
• AI终端存储：已在行业主要品牌的AI眼镜中取得大规模应用，正积极卡位边缘AI芯片需求；
• NFC芯片：多个规格通过终端客户测试，应用场景从电子价签扩展到智能家居、大型家电等。

2.08亿研发投入，换来的是未来3—5年的技术壁垒和客户锁定。这笔账，聚辰算得很清楚。

四、财务健康度：一家"不差钱"的芯片公司

截至2025年末：

指标	数值	同比变化
总资产	26.78亿元	+16.18%
归母净资产	25.56亿元	+15.91%
经营现金流	3.99亿元	+32.11%
流动比率	13.46	—
速动比率	11.76	—

流动比率13.46、速动比率11.76——这组数字放在任何行业都堪称" cash rich"。作为Fabless企业，聚辰不需要重资产投入晶圆厂和封测线，现金流天然充沛。3.99亿经营现金流远超3.64亿净利润，说明赚的每一分利润都是"真金白银"。

更值得注意的是，公司2026年1月已向港交所递交H股上市申请，拟募资用于核心技术能力建设、扩充产品矩阵、完善海外布局及战略投资。在A股科创板已有充裕融资渠道的情况下，主动奔赴港股，说明管理层对资金的需求不是"活下去"，而是"跑得更快"。

五、隐忧与风险：光环之下的暗礁

成绩固然亮眼，但聚辰股份并非没有隐忧：

第一，NFC芯片增长乏力。 2025年NFC芯片及其他业务收入仅3786万元，同比增长1.57%，毛利率更是同比下滑5.66个百分点至20.24%。在AI眼镜、物联网等新兴场景中，NFC本应是重要的交互入口，但聚辰在这条线上的推进明显慢于预期。

第二，消费电子基本盘仍有波动。 尽管DDR5 SPD和汽车电子强势增长，但传统消费电子领域的存储芯片收入仍在下滑。2025年第四季度虽有回暖迹象，但全球手机和PC市场的结构性疲软尚未根本扭转。

第三，汇率与供应链风险。 境外业务以美元结算，人民币汇率波动直接影响财务费用；Fabless模式下晶圆供应商集中度较高，一旦上游涨价或断供，利润将被迅速侵蚀。

第四，60倍PE的估值压力。 以当前股价计算，聚辰股份TTM市盈率约60倍，市净率约6.6倍。市场已经把未来2—3年的高增长预期充分定价，任何增速放缓的信号都可能引发估值回调。