江苏华存首发PCIe 5.0 SSD主控：台积电12nm工艺，2020年量产

近日，在2019南通新一代信息技术产业展上，江苏华存电子科技发布了面向云端数据中心服务器的下一代高效能高集成的创新智能存储架构 (AI)2 Computing Storage SSD架构，可以帮助云端服务器系统厂商在新的PCIe Gen5/ Gen4高效能存储世代，为客户提供100%享受高效信息传输的系统优势动能。

据介绍，华存本次发布的PCIe Gen5/Gen4 云端服务器存储控制芯片HC9001，定义了 (AI)2 Computing Storage SSD架构，以完全自主搭建的全新主控芯片架构，整合2019年发表的PCIe Gen5(32GT/s)主机端接口与ONFI4.1(1200MT/s)闪存端接口速度规格，融合自行研发的闪存纠错算法与加密算法，搭配国内自主研发的CPU核心，创新架构AI Learning功能纪录并学习主机端使用场景与外在使用环境变化以调整存储内的数据保护与管理机制。

此外，HC9001还提供主机端自主效能控制(SRIOV、STREAM、Open Channel、Dual Port)与AI Computing功能，让云端与企业级别服务器客户可以优化系统对存储的控制。为适应客户对新一代服务器的功耗要求，HC9001将在台积电12英寸晶圆厂采用12nm FFC工艺流片，预计将在2020年量产。

安全性方面，HC9001主控支持国密标准，整合了自主可控安全加密算法和企业级加密算法，协助云端与企业级服务器厂商根据终端用户使用场景，提供针对不同数据的高效安全防护。

PCIe Gen5规格是由PCI-SIG协会在2019年5月正式发布的，接口速度对比第四代提升了2倍、对比第三代规格提升了4倍，适用于注重大容量高速信息传输的应用，如云计算、大数据、人工智能和5G等应用。

今年10月28日，英特尔在PCI-SIG亚洲开发者论坛，率先发布了PCIe Gen5 FPGA 与 EVB SOC 整合成果，意味着服务器生态将在2020年底从PCIe第三代快速进入第五代规格。

相比之下，华存的PCIe Gen5规格的SSD主控芯片的研发，也已经完成PCIe Gen5云端服务器存储主控芯片的硬件底层架构和各项软硬件IP元件设计，顺利导入FPGA后将展现出芯片SoC整合的动态设计成果，产品预计2020年底导入量产。与英特尔的进度基本相近。这也意味着国产高端存储控制芯片将首次达到了世界领先技术水平。

资料显示，江苏华存电子科技有限公司成立于2018年1月，总投资约1亿元人民币。看准大陆繁荣的芯片市场以及成熟的政策配套，这支由30多名***高科技青年人才组成的团队决心扎根南通搞研发，团队成员在过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。成立江苏华存之后，其研发的40纳米工业级嵌入式存储“中国芯”，在短短一年之内就迅速孵化，各项指标均达到国际一流水平，打破了由三星、海力思等国际主流厂商在该领域的垄断。