钎焊导热与硅脂导热的区别

提到CPU处理器，大部分玩家关注的主要是性能、价格两个因素，从性价比的角度来评定处理器等级，但从厂商的角度来看，这两个指标并不是唯一重要的，功耗、发热等问题更为棘手。

在当前CPU工艺不断迈进10nm甚至7nm、5nm的情况下，漏电流引发的发热问题才是阻碍CPU性能、能效提升的关键，如何做好热管理是CPU厂商的头等大事，发热大的话会引发各种连锁后果，不得不降频，性能是没法保证的。

解决CPU的发热问题，一方面要靠厂商优化改良工艺，改进能效，另一方面则要从提高散热效率入手，因为在CPU核心与外层的金属盖之间需要填充导热材料，它本意是提高CPU核心的散热效果，但现实中往往因为不同材料的选择会有不同的结果。

目前来说，在CPU内部的导热材料及工艺上，存在两种选择，一个是硅脂，一个是钎焊，，前者工艺简单，成本低廉，后者工艺比较复杂，有软钎焊、硬钎焊之分，成本也会更高，但是散热效率会更高。

之前的酷睿i7-8086K采用的就是硅脂

具体有什么区别？简单来说，硅脂是最常见的导热材料了，使用简单，成本低廉，不过导热系数一般在10W/mK内，而钎焊材料的导热系数约为80W/mK，好点的普遍超过100W/mK。

酷睿i9-9900K处理器就是钎焊工艺

在过去几代处理器中，酷睿三代到酷睿八代都使用了硅脂导热，而在酷睿九代处理器中，Intel随着CPU核心数的增多，又回到了钎焊导热的怀抱中。

就像Intel官方在酷睿i9-9900K处理器PPT中介绍的那样，钎焊导热的STIM技术提高了CPU与ISH金属盖之间的散热效率，热量挥发的快，这就可以提高处理器热管理的潜力，进而提高处理器的频率，也就是睿频、超频从中受益。

九代酷睿处理器中，K系列的不锁频型号全都是钎焊导热的，高端的酷睿i9-9900K及最新的酷睿i9-9900KS处理器自然也没跑，这两款处理器一个是单核、双核睿频加速5.0GHz，一个是8核全速5.0GHz，高频下的压力不小，但因为有钎焊导热辅助，所以温度控制上很优秀。

根据TPU网站的测试，在搭配猫头鹰U12S风冷散热器的情况下，酷睿i9-9900K在负载下的温度也只有66°C，与友商的6核、8核处理器相当，但5GHz的频率要明显高于友商的4.5GHz。

全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS处理器温度表现也让人意外，本以为8核5GHz的温度会很高，但实际上负载温度也只有77°C，比9900K高了11°C，但是这个差距完全可以接受，要知道友商在全核3.8GHz下温度也要79°C了，最高加速也不过4.6GHz，依然不敌Intel的8核处理器。

得益于九代酷睿处理器更优秀的散热能力，酷睿i9-9900K处理器在超频上表现出色，风冷5GHz只是一个小目标，超频高玩们拿它来冲击了各种世界超频记录，最高频率已经超到了7.6GHz以上了。

在九代酷睿处理器中，Intel在不锁频的K系列上全面升级了钎焊导热工艺，使得酷睿i9-9900K处理器在超频、散热等问题上更上一层楼，它本身的性能已经足够强大，但超频依然有潜力可挖，风冷5.2GHz是很多玩家的基本盘，水冷5.5GHz也是可以拼一拼的，而液氮下超过7.5GHz才能问鼎一流超频高手的行列。
责任编辑：wv