最新全球委外封测厂资料库：80个项目更新半导体测试范围扩大

据台媒经济日报报道,SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日（21日）公布了新版“全球委外封装测试厂房资料库（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database）”。

新版全球委外封测厂资料库扩大了半导体测试涵盖的范围，同时更新了厂房制程能力与服务内容相关资料。

最新资料库更新了超过80项项目，范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯；新增超过30家测试厂；追踪的厂房总数达360座，帮助半导体行业掌握全球各地封测业者服务项目资讯，以满足供应链的管理需求。

全球委外封装测试厂房资料库是市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的厂商，是一项不可或缺的商业工具。

全球委外封装测试厂房资料库显示，打线（wire bond）封装仍是数量最大的内部接合（interconnect）技术，但先进封装技术（包括凸块（bumping）、晶圆级封装（wafer -level packaging）与覆晶组装（flip-chip assembly）等）也有大幅度的增长；应用方面，预计移动设备、高性能计算（HPC）和5G技术能持续推动OSAT产业的创新。

SEMI***地区总裁曹世纶指出，根据资料库数据显示，半导体封测厂商在先进封装技术和5G应用芯片测试能力上的投资力道，有逐年加重的趋势。

鉴于此，全球委外封装测试厂房资料库结合SEMI与TechSearch International的数据，内容涵盖了全球前二十大委外封测厂商2017年和2018年的营收比较，以及OSAT厂房有关设施、技术与服务的范畴。

据悉此资料库的涵盖范围包括中国大陆、中国***、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲等世界各地的委外封装测试厂的厂房清单。

报告内容包括现有厂区地点、各厂技术以及能力、供应商所提供的封装服务，另外计划中或正在兴建的封装测试厂房地点也会同步披露。

封装技术能直接影响芯片效能、良率和成本，要了解相关封装测试技术发展必须了解各地区厂商所提供的服务。所以报告的重点在于，资料库涵盖全球超过120家公司和360座厂房；超过200家厂房设施提供的测试技术；逾90座厂房提供的芯片尺寸构装导线架（leadframe CSP）。

SEMI指出，全球委外封装测试厂房资料库里所有资料均由SEMI和TechSearch International 搜集而成。报告授权分为单次和多次使用。