Nvidia下下代显卡架构曝光，其采用的7nm工艺更加成熟

（文章来源：科技依依酱）

熟悉Nvidia的朋友们应该都知道每一代的Nvidia显卡架构都会以物理学家或者科学家的名字命名，比如说大家熟知的开普勒、麦克斯韦、帕斯卡、图灵、等等。据可靠消息称在下一代RTX 30系列显卡中Nvidia将仍会采用一名物理学家来为新架构命名，那就是Ampere(安培)。

安培取自法国物理学家安德烈·玛丽·安培的名字，除了物理学家外他还是一位化学家和数学家。同时英国物理学家麦克斯韦(Nvidia早年另一架构以此命名)就称安德烈·玛丽·安培为“电学中的牛顿”，可见其贡献之大，同时咱们常用的国际电流单位也是用安培的姓氏命名的。

但是今天我们讲的并不是Nvidia下一代架构Ampere(安培)，而是Ampere之后的下一代架构，也就是2021年的Nvidia显卡架构。据国外科技媒体3DCenter爆料，虽然AmpereGPU尚未登场，但是NVIDIA的下下代核心代号已经确定，命名为“Hopper”(霍珀)。说起Hopper(霍珀)，可能知道的人并不多，但是熟悉计算机软件工程的朋友应该都知道格蕾丝·霍珀的大名，因为她是杰出的计算机科学家，并被称之为计算机软件工程***。

Nvidia除了会将下下代架构命名为Hopper”(霍珀)之外，还将会采用MCM多芯片封装技术，很多朋友应该并不了解MCM多芯片封装技术，依依酱用简单来的一句话来解释就是GPU互联设计。不过话又说回来MCM多芯片封装技术可不仅仅能用于GPU互联，它还能应用于CPU互联。比如大家非常熟悉的AMD Ryzen和Ryzen Threadripper处理器就是基于MCM多芯片封装技术的产品。

在采用了MCM多芯片封装技术后AMD Ryzen和Ryzen Threadripper处理器完全颠覆了HEDT市场，并且大大降低了16核CPU的成本，造福了更多的消费者。外媒称Nvidia此次应该就是看中了AMD的成功经验，所以想用相同的原理来制造显卡，当GPU用上MCM封装技术后产能将会大大提升。并且值得一提的是Hopper(霍珀)架构将会在安培架构之后推出，所以其采用的7nm工艺也将会更加成熟。

（责任编辑：fqj）