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MPI TS200操作手册

半导体在片测试 来源:易捷测试 作者:易捷测试 2020-02-25 13:54 次阅读
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有一种“笃定”叫我有操作手册。遇见对的,就让自己的一颗心,从此安定下来!

MPI TS200操作手册

第一步:

准备本次测试的 DUT 和相应的探针与电缆,将相应的探针摆放完毕,佩戴相应的手套、防静电手环等

第二步:

打开 CCD 开关、光源开关并调节光强度

第三步:

打开真空气泵的开关

第四步:

将拉杆抬起防止误操作而损伤探针或待测件

第五步:
拉出载物台后并放置待测器件,按照 DUT 大小打开相应尺寸的真空吸附开关。

第六步:


将机台舱门关闭,移动 chuck,将待测物移动至显微镜光斑正下方,方便观测。

第七步:

通过chuck上X、Y、Z、Theta四个方向的千分尺可再次精准调节DUT的位置。

第八步:

由于每一片芯片的反光度不同,调节光源的亮度至合适为止。

第九步:

通过旋转调节显微镜至小倍率确定待测芯片位置,然后切换至大倍率进行扎针测试。

第十步:

探针台拉杆缓慢放下的同时观察探针是否与待测件接触,如果即将接触请停止,升高探针座Z轴旋钮,直到拉杆全部放下为止前探针头部都不要和DUT接触。

第十一步:

旋转各个探针座的 X、Y、Z 来扎 PAD 实现测试。

第十二步:

测试结束后,将探针台拉杆抬起、探针回到初始化位置,防止错误操作。

第十三步:

更换卡尔文探针流程如下,将背面螺丝松开后更换,更换完毕后锁紧螺丝。

关于探针台测试系统更多产品信息和解决方案,请联系深圳市易捷测试技术限公司

业务联系电话:0755-83698930

更多咨询:dongni.zhang@gbit.net.cn
若您需要半导体测试咨询,请扫二维码

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