第四季度硅晶片出货低迷

业内消息人士称，由于客户降低了他们的出货量以促进年底财务结算，预计2019年第四季度硅晶圆出货量将保持低迷状态。

受美中贸易战影响，自2019年第二季度以来，许多客户未能履行与硅晶片供应商签订的采购合同。由于台积电支持的强劲需求，第三季度12英寸晶片的出货量有所回升消息人士称，其7纳米和5纳米生产。

消息人士称，虽然12英寸硅片主要用于手机和存储芯片，但8英寸硅片的应用范围更广，包括汽车电子，消费电子设备和电源。因此，对8英寸晶圆的需求可以最好地衡量整体经济前景。

由于客户出货疲软，大多数供应商仍对8英寸晶圆的高库存感到困扰，在全球经济开始好转之后，他们需要两个季度才能消化库存。

中国许多8英寸硅晶圆厂将在2020年开始量产，但是，即使现有的中国8英寸晶圆供应商仍具有改善自身空间的空间，预计这对全球主要供应商的影响有限消息人士称，合格率很高。

消息人士称，对于12英寸晶圆的需求反弹可能要早于8英寸晶圆的反弹，而8英寸晶圆的需求回升可能比6英寸晶圆更快。

消息人士称，GlobalWafers似乎没有受到较小发货量的影响，因为它保持了包括台积电和英飞凌等IDM在内的主要客户，英飞凌和TI已选择履行与晶圆供应商的采购合同并减少现货市场采购。

本文初始信源来自Digitimes英文网即时新闻，由电子发烧友编译