在PCBA生产中焊点的合格要求有哪些
在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面一起了解一下合格焊点的要求。
①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。
②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。
③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘直径的一半或80％（否则容易造成短路）。
④锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接接触角度应趋近于零，接触角度越小越好，表示有良好的沾锡性。
⑤锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀。
⑥对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中升至孔高度的1/3～1/2的位置。
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