金立S10是金立于2017年5月26日正式发布的一款智能手机。金立S10拥有5.5英寸全高清屏幕、2GHz主频八核CPU、6GB RAM+64GB ROM,最高可拓展至128GB的存储空间。
金立S10,手机采用5.5英寸1080P分辨率屏幕,搭载主频为2.5GHz的八核心处理器,辅以6GB RAM+64GB ROM,电池容量为3450mAh,搭载基于安卓7.0打造的amigoOS。金立S10将于2017年5月26日正式发布。














金立S10拆机全家福
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
金立
+关注
关注
0文章
242浏览量
18237
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
金航标电子“kinghelm”的产品KH-IPEX-K501-29 为什么能够成为行业爆款?
、物联网终端、智能穿戴等。10. 交付与成本优势显著- 金航标自有工厂量产,现货充足(如立创商城库存 40W+),4 小时发货,交期远快于进口。11. 性价比突出,大批量采购单价更低,兼顾品质与成本
发表于 04-25 11:49
思必驰中控面板S10正式接入OpenClaw小龙虾AI智能体
随着智能家居从单品互联向主动智能加速演进,用户对家庭智能的需求,也从“连接设备”走向“理解生活”。近日,思必驰正式完成中控面板S10与OpenClaw系统的深度适配与落地,以全链路对话式AI能力为核心,打造可自主感知、多源数据打通、全场景覆盖的家庭智能Agent,为家庭生活注入全新的智能价值。
深入解析LPC18S50/S30/S10:32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之选
深入解析LPC18S50/S30/S10:32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之选 在当今的电子设计领域,微控制器扮演着至关重要的角色。NXP的LPC18S50/
LPC18S50/S30/S10:32 位 ARM Cortex - M3 微控制器的深度解析
LPC18S50/S30/S10:32 位 ARM Cortex - M3 微控制器的深度解析 在嵌入式系统设计领域,选择一款合适的微控制器至关重要。NXP 推出的 LPC18S50/
喜讯丨深圳市金航标电子有限公司中文商标“金航标”注册成功!
SlkorKinghelm喜讯丨深圳市金航标电子有限公司中文商标“金航标”注册成功!2026“金航标”中文商标注册成功!近日,深圳市金航标电子有限公司的中文商标“
探索PS - S10系列电源的卓越性能与设计亮点
探索PS - S10系列电源的卓越性能与设计亮点 引言 在电子设备的设计中,电源模块的选择至关重要,它直接影响着整个系统的稳定性和性能。今天,我们要深入探讨的是Altech的PS - S10系列电源
从玩具车到氛围灯拆机实测HT4928S:91%转换效率+60mA休眠电流
作为一名硬件工程师,我最近拆解了一款热门智能玩具车和一台便携式LED露营灯,发现它们的电源管理模块竟共用了同一款芯片——HT4928S。这款来自华芯邦的高度集成电源管理芯片,以“极简外围+超强性能
TDK SIOV-S10K***K11金属氧化物压敏电阻:小尺寸大作用
,保护设备免受损坏。今天,我们就来详细了解一下TDK的SIOV-S10K***K11系列有引脚压敏电阻。 文件下载: EPCOS , TDK S10 SIOV金属氧化物引线压敏电阻器.pdf 产品概述 SIOV-S10K***K
软通动力与金盘科技合作迈入新阶段
10月29日,软通动力作为海南金盘智能科技股份有限公司(以下简称“金盘科技”)AI生态合作伙伴,见证了金盘AI智能工厂建设正式迈入生态协同、共创共赢的崭新阶段。此前,软通动力已与
奥托立夫荣膺2025金辑奖两大重要奖项
2025年10月30-31日,第十三届汽车与环境创新论坛暨第七届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海成功举办。作为全球汽车安全系统行业的领导者,奥托立夫在本届评选中载誉而归,荣膺“中国汽车产业影响力人物”与“中国汽车新供应链
广立微总部大楼正式启用
10月16日,为更好地顺应市场的业务拓展及规模扩大,和为客户提供更好的本地化支持,广立微正式搬入位于杭州滨江区的新总部大楼,并隆重举行启用仪式,此举也标志着广立微在技术创新、产业协同与规模化发展的道路上迈入了全新的阶段。
中汽中心与奥托立夫座谈交流
2025年10月14日,中汽中心董事长安铁成一行与奥托立夫全球执行副总裁兼首席技术官法比安·杜蒙一行在上海会面。中汽中心副总经理周华,奥托立夫全球副总裁马琳·埃克赫姆参加座谈交流。期间,双方签署战略合作协议。
国产HT4928S芯片实测数据发布:拆机移动电源直击极简外围设计
验证了这款芯片的性能,结果远超预期。 一、芯片初印象:小封装,大能量 1. 拆机直击:极简外围设计 拆开移动电源外壳,PCB板上HT4928S芯片清晰可见,SOP8封装(8引脚小外形封装)仅占约5mm×6mm面积,周围仅有2颗陶瓷电容(C1、C2)、1颗电感(L1)和
图解单片机功能与应用(完整版)
从基础知识的介绍出发,图文并茂,直观、系统地介绍了单片机的内部结构、工作原理和应用技巧。全书分为10章,内容包括51单片机编程资源图解、51单片机指令系统图解、汇编语言程序设计图解、输
发表于 06-16 16:52
金立S10拆机图解
评论