PCB组装怎样加入飞针测试-电子发烧友网

如果您正在寻找将您描述为完全进入PCB的人的飞针测试仪。这对你来说很热门。如果你认为我会使这复杂化，那是因为它是。但不要担心，因为我们已经让你满意。我们几乎拥有本文中讨论的飞针测试仪的所有内容，内容，方法和方法。在我们了解飞针测试仪的确切含义之前，我们需要了解是什么让它如此复杂。这是我们，我们把它取下来的方式。

所以，让我们一次取下一个怪物。从PCB是什么开始！
PCB是用于将电子元件电气连接在一起并提供机械支撑的电路板。 PCB数量非常多，包括SMT元件，处理器电阻，电容，二极管，LED等。使用导电迹线，焊盘和从一个或多个铜片层蚀刻的其他特征来连接这些部件。这个/这些铜层被层压到介电基板的层上和/或层之间。但是，这是我们都知道的吗？我们真正没有思考的是那些人口密集的PCB中出现的问题！

在线测试

在线测试检查应用程序的工作方式，即白盒测试。在这里，我们使用电子探针检查填充的PCB的短路，开路，电阻，电容和其他基本质量。这将显示板的制造是否合适。有两种执行信息通信技术的方式，其中一种是我们的主题：钉床式夹具和无需安装的ICT设置。传统上，用于PCB的“床钉”测试需要定制夹具来固定PCBA和与PCBA接触的弹簧针。就像现实世界的钉子床一样，这些装置包含一系列小型弹簧式弹簧针。每个弹簧针都与被测设备电路中的一个节点相连。

PCB装配设施中的飞针测试仪

As随着电路板复杂性增加的趋势继续存在，它们挑战传统测试仪的功能甚至超越。飞针探测器将在线测试的优势扩展到无法使用这种钉床（无法使用），太长时间无法构建（原型）或太昂贵无法证明（高混合/低体积）的应用。

无夹具在线测试或飞针测试仪

飞针测试最初只适用于裸板测试。但是从上面的陈述我们已经了解FICT或FPT在提出可访问性问题的PCB中是有效的。此外，在原型和中低产量生产。与钉床相比，它使用软件指令移动飞针。飞针探测器中的机电控制器。我们沿X-Y轴装备四个头部飞针测试仪，可以高速移动。我们在飞针测试仪上安装了一个摄像头来检查元件的极性。因此，飞针测试仪可以减少所需的测试夹具的数量。引入更改也变得更加容易，特别是对于垫或组件位置等功能。它只需要更换软件。

同样，飞针可以直接访问组件引脚或通过自动测试点探测。他们不需要测试点。这改善了使用钉床的在线测试的测试覆盖率。它使用电路板上的过孔作为嵌入式测试点，并将它们用作测试点。因此，测试点不再起作用。

这有什么帮助？

我们时尚，时尚的电子产品无法满足这些要求因为董事会房地产是一种珍贵的商品。消除一些（如果不是全部）测试点可以节省大量的电路板空间。

飞针测试是一种用于小批量和原型电路板的方法，原因有几个。就像在今天增加密度和复杂性的时代一样，它很容易在编程中使用。小批量生产运行或原型并不能证明固定装置价格昂贵的钉床在线测试成本。使用飞针技术提供了一种经济高效的解决方案。它还可以测试几乎无限数量的网板。因此，这将大大缩短产品设计周期并缩短产品上市时间。

现在是时候破译飞针测试仪的工作原理了。

在这部分中，我们将在两个不同的部分中使用飞针的工作：一个用于硬件，另一个用于测试程序或软件。如果使用硬件：

被测设备的单元将首先通过传送带传送到内部测试仪。然后，探针将接触过孔和测试垫以检测该单元的缺陷。它将探头与信号发生器和电源等驱动器连接起来。连接是通过多路复用系统和传感器。数字万用表，频率计数器等是这样的传感器，通过它们测试有缺陷的设备的组件。当它测试一个组件时，它会阻止同一单元上的其他组件进行测试。

想知道为什么？显而易见，要阻止读数受到干扰。

正如我们所知，飞针测试仪可以测试短路，开路和元件值。我们还在飞针测试仪上安装了一个摄像头来检查元件的极性。测试人员可以更轻松地在单个测试中测试多个方面。因此，请注意制作电路板组件。

用于测试短路，开路和元件值的飞针的硬件。

在我们进入软件部分之前，让我们看一些关于通过探针进行测试的独家内容。

相位差测量单位

相位差测量单元就是这样一种测试。今天我们可以买得起任何不必要的时间。 PDM在参考线和信号线之间发送高频信号，以测量这些相位之间的差异。这将减少网内不必要的隔离测试。

高压应力测试

高压应力测试是针对未检测到的高电阻PDM隔离缺陷。我们通过在信号线之间施加高压脉冲来进行HVS以检测高电阻缺陷。 HVS和PDM在两方面都是相似的方面是类似的。因此，准时很快。

当我们说高时它包括从高到高的范围。因此，接下来我们将讨论这个高到更高的范围。标准隔离电阻测量的最大适用电压为250V。这提供了最大500V/1000V的选择。现在，针对超高阻隔离缺陷。它采用低功率测试电压来实现此目的。低电压的使用允许用户进行超高电阻测试，而不会在测试板上增加高应力。

Micro Shorts Detection

接下来在我们的盘片上是Micro Short detection。在隔离测试中突然施加高压可能会导致烧坏包含微短路的部件。这适用于碳化残留物，可能与空气中的水分或工厂中的气体反应。这导致元件在测试完成后作为高电阻短路错误复发。微短路测试可以通过在逐渐增加施加电压之前施加低电压来避免这种损坏和故障。有时，多层电路板之间的高电阻短路具有半导体和电容器的特性。高压极性的反转也可以检测到这些缺陷。