PCB行业术语和定义你了解多少

过孔（Via hole）

用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板中均使用它。

盲孔（blind via）

来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔（埋入孔，buried via）

完全被包在板内层的孔。从任何表面都不能接近它。

特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。