锡膏印刷技术方面怎样优化

“对于Step板（3D板）的生产制造，主要挑战在于锡膏印刷机技术，这是因为PCB不再是平面，故而如何保证高度不同的印刷锡膏点的品质将是一个难点，”ASM先进装配系统有限公司产品市场经理朱杰进一步分析道，“其次是贴片机工艺，由于PCB凹凸不平，也造成了三星贴片机高度会有所变化，进而容易产生元件被压碎或偏位等质量问题。另外，倒装芯片也增加了SMT贴片机的流程，需要特殊的wafer提供系统，进而影响到取料和贴片环节。”

在锡膏印刷技术方面，为了克服微型封装以及更高元件密度基板设计的困难，目前的一个趋势是，焊膏喷印技术正逐渐取代传统的钢网印刷技术。总部位于瑞典的MICronic Mydata公司在焊膏喷印技术的开发上走在了行业的前列，采用该公司的焊膏喷印技术，每个焊点的焊膏用量和形状都可以进行单独设置，优化了焊点质量，同时还可消除QFN无引脚元件浮高虚焊的问题，在处理大量元件层叠封装（PoP）的制造工艺上，既可提高良品率，也可保证复杂PCB贴装生产的高效率。

Mydata相关负责人表示，就目前的情况来说，虽然钢网印刷技术还有一定的市场空间，但对于某些特殊应用（如QFN封装、通孔 回流焊 、PoP封装、柔性基板等），这一技术却在焊膏涂覆工艺上碰到了处理瓶颈。尤其是在消费类电子行业中，目前三大趋势正在积极推动无模板焊膏喷印技术向前发展：一是要求回流焊更快的响应时间;二是需要**的焊点质量，力争实现零返修;三是小型化和移动电子设备日益复杂的电路板设计。据悉，从2009年Mydata在上海成立迈德特表面贴装技术（上海）有限公司起，该公司一直保持着在中国大陆整体业绩的高速增长，去年年底，Mydata在深圳新增分公司，进一步加强其在华南地区电子制造业的投入力度。

而在Step板（3D板）贴片工艺上，ASM先进装配采用贴片机压力控制技术，通过该控制系统可自动感应PCB的凹凸，利用设定的压力反馈值，能够知道贴片式元件是否已经达到PCB的表面;而如果没有这个系统，元件则很容易被压碎或者空抛。在倒装芯片处理上，ASM先进装配还可提供专业的wafer供料系统，通过增加专门设计的取料贴片机头，使得倒装芯片可以准确地倒装贴装在PCB上。