线路板CAD/CAM数控钻孔有什么要求

线路板CAD/CAM数控钻孔要求

第一节 编程

根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。

要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：

1.编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；

2.采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板钻孔）；

3.采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同类项，确保换一次钻头钻完孔；

4.编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；

5.特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；

6.编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。

第二节 数控钻孔

数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰笔），以便于进行核查。

（一）准备作业

1.根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；

2.按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。

3.按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；

4.在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；

5.对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；

6.确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；

7.在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。

（二）检查项目

要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：

1.毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；

2.孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；

3.最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；

4.根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔特别对多层板的钻孔）是否对准；

5.采用检孔镜对孔内状态进行抽查；

6.对基板表面进行检查；

7.通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。

8.检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。