FCI推出带有BGA附件选项的连接器 从而减少端接点

宾夕法尼亚州埃特斯 - 继续增加其高速AirMax VS连接器系统的多功能性，FCI目前正在开发一种新的球栅阵列（BGA）版本，它将BGA连接器集成到背板插座连接器中。

By将其无屏蔽AirMax VS设计与其成熟的BGA连接器技术相结合，FCI开发了一种带有BGA附件选项的连接器，使设计人员能够优化占位面积，通孔和布线选项。消除AirMax VS系统中的金属屏蔽可以减少连接器的连接，减少端接点，从而使制造商更容易处理新的BGA连接器。

FCI的产品经理John Burkett表示，BGA信号插座可以在背板上实现更小的过孔，以及盲孔或埋孔的应用以及垂直和水平布线。

Burkett表示，这款新型BGA背板插座连接器将利用埋地和微通孔最大限度地利用先进的PC板制造技术并减少或消除对反钻的需求，并减少层数和应用成本。他说，通过转向BGA，它可以消除和清除与大通孔相关的任何问题，例如反射。

一位FCI客户也注意到使用BGA背板连接器可以减小其背板的厚度设计减半，这意味着可以节省大量成本。 Burkett说，它不仅可以帮助那些希望降低成本的客户，还可以帮助那些想要更快地移动数据的客户。 AirMax的额定速率为每秒2千兆位（Gbits/s），超过12.5 Gbits/s。该公司与朗讯合作还展示了高达25 Gbits/s的数据传输。有关更多信息，请参阅随附的产品简介，网址为www.eeproductcenter.com/interconnects/showArticle.jhtml？articleID=59300217

基于FCI插座式MEG阵列和Gig-Array产品的BGA开发工作，该公司开始将该技术应用于其背板互连。最初将BGA构建到其Metral 3000背板连接器中，Burkett表示该公司决定采用其最新最好的背板连接器技术（即AirMax VS产品）投入生产。当前的发展。

今天，FCI正在与几个客户合作进行机械和环境评估，以测试BGA作为背板应用。机械可靠性测试包括两个轴上的焊球剪切强度，焊球抗压强度，焊球拉伸强度，冲击/振动和两个方向的板弯曲测试。环境测试包括在负载和高温下的两个轴上的焊球蠕变，温度循环和电流额定循环。

电气性能不会成为问题。 Burkett表示，BGA版本的电气性能优于AirMax VS压接连接器。他计划本周在DesignCon公司的背板演示器上通过BGA和压合版本运行信号，这将展示改进。 FCI预计将于2005年底投入BGA版本。

AirMax VS连接器提供3对，4对和5对版本。五对版本提供最高的信号密度，可容纳63个差分对或每英寸95个单端线。连接器系统使用插入模制引线框组件（IMLA），使相同的连接器可用于差分对，单端或电源信号。该设计还允许系统从2.5 Gbits/s迁移到25 Gbits/s，而无需重新设计基本平台。