‌面向AI时代的高速互连解决方案：Molex NearStack HD连接器系统技术解析

Molex NearStack HD连接器系统是薄型、高密度电缆解决方案，具有64Gbps PAM-4速度，符合PCIe Gen-6标准。该连接器系统设计用于内部电缆应用，支持人工智能 (AI) 和机器学习应用。该NearStack HD连接器系统通过稳健的微型连接解决方案优化性能。该连接器系统通过直接接触端接增强了信号完整性(SI)，并使用小型34AWG twinax电缆提高了散热性能。直接接触式端接系统，带有直接焊接到信号触点的twinax电线，可将焊盘卡从组件中去除，从而提高SI性能。典型应用包括数据中心、存储设备、AI基础设施、网络系统和设备控制单元。

数据手册：*附件：Molex NearStack HD连接器系统数据手册.pdf

特性

• 薄型连接器，优化PCB空间
• 通过直接接触端接增强信号完整性 (SI)
• 简化组装，使连接器更加耐用
• 提高散热性能
• 符合RoHS标准
• 无卤素
• 较高的设计灵活性
• 实现PCIe Gen-6性能，用于AI和机器学习功能

面向AI时代的高速互连解决方案：Molex NearStack HD连接器系统技术解析‌

一、产品概述与技术定位

Molex NearStack HD连接器系统是一款专为高性能计算场景设计的低剖面、高密度线缆解决方案。作为新一代高速互连技术的代表，该产品支持64 Gbps PAM-4数据传输速率，全面兼容PCIe Gen-6标准，旨在为人工智能和机器学习应用提供可靠的物理层支持。

二、核心技术创新与性能优势

‌1. 突破性的空间优化设计‌

• 采用低矮型连接器结构，显著提升高密度应用中的空间利用率
• 提供倾斜出口选项，将连接器中心间距从20.50毫米缩减至16.00毫米
• 9.50毫米的整体高度为紧凑型设备布局创造了优越条件

‌2. 革命性的信号完整性保障‌

• 实现直接接触端接技术，将双轴线直接焊接至连接器内的信号接触晶圆
• 提供业内领先的串扰抑制性能，确保高速数据传输的稳定性
• 消除桨卡接口需求，既简化了装配流程又增强了连接器耐久性

‌3. 热管理与布线灵活性突破‌

• 采用34 AWG细径双轴线缆，促进设备内部空气流通，优化散热效果
• 相比传统30 AWG线缆，34 AWG规格提供了更优越的布线柔韧性
• 支持110毫米至1.0米的多规格线缆长度选择，适应多样化安装场景

三、关键性能参数详解

‌电气规格‌

• 数据传输：PCIe Gen-6标准，最高64 Gbps PAM-4
• 阻抗匹配：85欧姆
• 电路配置：56个电路（18个差分对）
• 电压等级：最高29.9V RMS
• 电流承载：每对接触0.65A，无分组限制

‌机械特性‌

• 插拔力：每差分对最大2N插合力，30N分离力
• 使用寿命：最低100次插拔周期
• 环境适应性：工作温度范围-40°C至+85°C

‌材料构成‌

• 外壳：液晶聚合物(LCP)
• 接触件：铜合金基材，接触区域0.76µm金镀层覆盖1.72µm镍底层
• 屏蔽壳体：不锈钢材质
• 防护盖：聚丙烯材料

四、应用场景与市场定位

‌数据中心与AI基础设施‌

• 服务器与存储设备的高速内部连接
• 机器学习系统的高速数据交换
• AI训练平台的数据传输通道

‌通信与网络设备‌

• 高性能计算集群互连
• 网络交换设备内部连接
• 电信设备控制单元

五、技术演进与行业影响

NearStack HD连接器的推出标志着高速互连技术进入新的发展阶段。其64 Gbps的传输能力不仅满足当前AI工作负载需求，更为下一代计算架构奠定了基础。该产品通过优化信号完整性、热管理和空间利用率，为设备制造商提供了解决数据中心密度和性能挑战的创新方案。