0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB设计中焊盘有哪一些种类

PCB线路板打样 来源:pcb论坛网 作者:pcb论坛网 2020-03-23 17:24 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。

一、焊盘种类

总的来说焊盘可以分为7大类,按照形状的区分如下:

方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。

圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。

岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。

泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用,以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。

多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘,便于加工和装配。

椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力,常用于双列直插式器件。

开口形焊盘——为了保证在波峰焊后,使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。

二、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

2.应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

3.在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

4.对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴。

5.所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。

6.大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充。

三、PCB制造工艺对焊盘的要求

1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。

2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置入贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。

3.焊盘间距小于0.4mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊。

4.贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。

5.单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM。

6.导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符,与此相接的PCB板应设计成为金手指,并规定相应的镀金厚度。

7.焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸基本一致。

责任编辑:Ct

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4391

    文章

    23741

    浏览量

    420595
  • 焊盘
    +关注

    关注

    6

    文章

    597

    浏览量

    39562
  • 华强pcb线路板打样

    关注

    5

    文章

    14629

    浏览量

    44371
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCB工艺哪几种?

    PCB工艺对元器件焊接可靠性等很关键,不同工艺适用于不同场景,常见分类及说明如下:
    的头像 发表于 09-10 16:45 655次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>工艺<b class='flag-5'>有</b>哪几种?

    PCB的样子越诡异,高速过孔的性能越好?

    意思的反大小扫描方案,那就是保持这对过孔反的面积不变,也就是长L乘以宽W不变,去改变W和L的比例关系,来看看到底在哪一组W和L的情况
    发表于 08-04 16:00

    如何从PCB移除阻层和锡膏层

    使用属性 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项:该选项会移除所有阻层,导致
    的头像 发表于 07-22 18:07 4432次阅读
    如何从<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>移除阻<b class='flag-5'>焊</b>层和锡膏层

    PCB设计过孔为什么要错开位置?

    PCB设计,过孔(Via)错开位置(即避免过孔直接放置在盘上)是出于电气性能、工艺可靠性及信号完整性的综合考量,具体原因如下: 1
    的头像 发表于 07-08 15:16 680次阅读

    电路板上助焊剂残留的处理方法

    焊锡是在焊接线路连接电子元器件的重要工业原材料,在pcb线路板上锡的工艺中有浸锡,印刷过回炉,还有种是机器焊锡机焊接或手工烙铁焊接这几种,但不管是
    的头像 发表于 06-19 15:36 1332次阅读

    Allegro Skill布线功能-隔层挖空

    在高速PCB设计,对于射频信号的,其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的通常较
    的头像 发表于 06-06 11:47 2009次阅读
    Allegro Skill布线功能-<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>隔层挖空

    PCB设计命名规范

    1.命名规范 获取完整文档资料可下载附件哦!!!!如果内容帮助可以关注、点赞、评论支持下哦~
    发表于 05-29 16:01

    PCB单层板LAYOUT,QFN封装的中间接地走线出不来怎么办?

    设计如下: 此封装设计看起来没有任何问题。但是一些产品实际应用,会存在很大的问题。比如:PCB为单层板,芯片只有散热33是接地管脚
    发表于 04-27 15:08

    Allegro Skill封装原点-优化

    PCB设计,部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来,导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及
    的头像 发表于 03-31 11:44 1591次阅读
    Allegro Skill封装原点-优化<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>

    BGA设计与布线

    BGA(BallGridArray)封装因其高密度引脚和优异的电气性能,广泛应用于现代电子设备。BGA设计与布线是PCB设计的关键环
    的头像 发表于 03-13 18:31 1641次阅读
    BGA<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>设计与布线

    提升焊接可靠性!PCB设计标准与规范详解

    站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计设计标准是什么?PCB设计
    的头像 发表于 03-05 09:18 4936次阅读

    PCB设计的电气间距:电压安全与可靠性保障

    PCB设计,电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到间距、走线到通孔间距、
    的头像 发表于 03-03 18:28 1606次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b><b class='flag-5'>中</b>的电气间距:电压安全与可靠性保障

    PCB设计的电气间距:电压安全与可靠性保障

    PCB设计,电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到间距、走线到通孔间距、
    的头像 发表于 02-28 18:30 21次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b><b class='flag-5'>中</b>的电气间距:电压安全与可靠性保障

    设计的必要性及检查

    的作用花也称为热(ThermalPad),是P
    的头像 发表于 02-05 16:55 1297次阅读
    花<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盘</b>设计的必要性及检查

    PCB设计填充铜和网格铜什么区别?

    填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充铜:提供连续的导电层
    的头像 发表于 12-10 16:45 101次阅读
    <b class='flag-5'>PCB设计</b><b class='flag-5'>中</b>填充铜和网格铜<b class='flag-5'>有</b>什么区别?