PCB设计期间的热优化你了解吗

计算流体动力学软件工具可用于考虑印刷电路板对封装选择，电路板布局和结构以及外壳设计等方面的影响。

在计算流体动力学的传统行业中（ CFD）已被用于研究产品性能，例如航空航天，核能和汽车，设计时间相对较长，安全性和可靠性优先于成本和性能。

这些行业的电子设计也受到影响通过这些问题。重点更多的是将组件温度降低一些安全范围，远低于其额定值，以延长其使用寿命。在冷却系统中建立冗余的努力已经付出，因此如果风扇出现故障，系统仍然可以在规格范围内正常运行，并且可以在系统运行时更换风扇。

在大批量消费电子产品中，成本和性能是关键驱动因素。从概念设计到生产，变化的步伐使设计时间缩短到几个月。最大限度地降低产品单位成本是设计活动的关键部分。

这转化为需要探索设计空间，以确保通过考虑设计的所有方面（如包装）的影响来选择最具成本效益的冷却解决方案选择，PCB布局，电路板结构和外壳设计，例如风扇尺寸，位置和通风口定位。

快速分析和设计空间探索的这一独特且最重要的要求促成了电子冷却的发展从20世纪80年代末到现在的CFD软件。这些解决方案利用不同的CFD技术与传统的贴身CFD技术相比，可以更快地提供第一个结果，并为后续设计迭代提供更快的周转时间。

采用最新的CFD技术，对热模型进行修改，包括几何变化，网格化，解决方案和结果后处理可以自动化，为更高价值的活动腾出宝贵的工程时间。通过允许工程师在设计过程的早期阶段运行多个场景，该技术可用于优化功能。