0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果公司推出第三代AirPods,具备防水功能还主动降噪功能

cMdW_icsmart 来源:陈年丽 2019-08-07 10:25 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

7月10日上午消息,Wedbush证劵分析师丹尼尔-艾维斯(Daniel Ives)称,苹果公司计划在2019年底推出第三代AirPods,其特点之一是具备防水功能。此前还有传闻称新的AirPods还将加入主动降噪功能。

在本周分享的一份研究报告中,艾维斯表示,新款AirPods将在今年的假日购物季(也就是圣诞节前后)推出,除了防水,可能还会有一些未指明的设计改进。

自2016年12月发布以来,AirPods一直采用相同的外观设计。另外,苹果已经更新过两代AirPods,但它们都没有标注防水级别(虽然产品本身具备一定防水能力)。

防水这一消息与之前传闻一致。不过,另有传闻称,新的AirPods还会加入主动降噪功能。近期索尼发布的新一代TWS耳机——WF-1000XM3就首次加入了前后双馈主动降噪功能。

作为苹果公司近年口碑最好、也是无线耳机领域最成功的产品,关于这款耳机的传闻一直不断。之前外媒彭博社(Bloomberg)的马克-古尔曼(Mark Gurman)率先披露了苹果AirPods的未来消息:去年2月,他曾表示,苹果正在开发支持“嘿 Siri”功能的新款AirPods,结果2019年3月苹果推出了支持免提“嘿 Siri”的AirPods二代;2018年6月,他又透露消息说,苹果正在研发另一款支持防水降噪的AirPods——这个消息与今天艾维斯的说法吻合。

古尔曼还报道说,苹果公司正在开发一种可主动降噪的的挂耳式耳机,最早可能在今年推出。这款耳机据说讲究“声音品质”,很可能采用苹果的品牌(而不是苹果收购的Beats品牌)。

今年4月,知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)也认为两个新的AirPods型号可能会在2019年第四季度/或者2020年第一季度进入量产阶段。新款耳机将采用“全新的外形设计”和“较高的价格”。

据称,这两款新的AirPods在内部都采用了一种新内封装设计,可以提高装配成品率,节省内部空间,降低成本,但郭明錤没有详细说明外在设计的变化。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24585

    浏览量

    207412
  • AirPods
    +关注

    关注

    2

    文章

    653

    浏览量

    40567

原文标题:第三代AirPods传闻汇总:支持主动降噪及防水功能,年底发布

文章出处:【微信号:icsmart,微信公众号:芯智讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)刚刚过去的2024年里,第三代半导体迎来了更大规模的应用,在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时,数据中心电源、机器人、低空经济等应用的火爆,也给第三代半导体行业
    的头像 发表于 01-05 05:53 2.8w次阅读
    破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球<b class='flag-5'>第三代</b>半导体行业十大事件

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.1w次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基础,将其定位为平面栅碳化硅(SiC)MOSFET技术的一次重要演进,其目标不仅在于追赶,更在于在特定性能维度上超越市场现有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平台概述 B3M系列是基本半导体推出第三代
    的头像 发表于 10-08 13:12 400次阅读
    基本半导体B3M平台深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    上海贝岭发布第三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 850次阅读
    上海贝岭发布<b class='flag-5'>第三代</b>高精度基准电压源

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 493次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b>半导体中的关键应用

    第三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
    的头像 发表于 05-22 15:04 1680次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
    的头像 发表于 05-22 13:58 586次阅读
    瑞能半导体<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)

    能量密度提升15%!TDK第三代电池量产在即

    ,这一革新使电池储电能力显著增强,能量密度提升 15%。在相同体积下,它能储存更多电能,为手机制造商打造轻薄产品提供了技术支撑。 ​ 彭博社指出,苹果星是 TDK 的主要客户,各自贡献了公司约 10% 的总收入。
    的头像 发表于 05-19 03:02 2836次阅读

    拆了星链终端第三代,明白这相控阵天线的请留言!

    一谈起低轨卫星,大家势必会说起马斯克的星链。一谈起相控阵天线,大家还是绕不开马斯克的星链。星链给大家打了个样,一众企业在模仿,试图实现超越和跟随。最近,拆了一台第三代星链终端。但是,看不懂,完全
    的头像 发表于 03-05 17:34 5592次阅读
    拆了星链终端<b class='flag-5'>第三代</b>,明白这相控阵天线的请留言!

    第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

    一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
    的头像 发表于 02-15 11:15 1487次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体器件封装:挑战与机遇并存

    EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加

    电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
    发表于 01-08 14:43 0次下载
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC系列处理器上的代码叠加

    EE-220:将外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用

    电子发烧友网站提供《EE-220:将外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用.pdf》资料免费下载
    发表于 01-06 16:12 0次下载
    EE-220:将外部存储器与<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC处理器和并行端口配合使用

    第三代半导体厂商加速出海

    近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
    的头像 发表于 01-04 09:43 1159次阅读

    第三代半导体对防震基座需求前景?

    随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多地都有相关大型项目规划与建设,像苏州的国家第三代半导体
    的头像 发表于 12-27 16:15 970次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体对防震基座需求前景?

    第三代半导体产业高速发展

    当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
    的头像 发表于 12-16 14:19 1291次阅读