关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用

采用SOT-223封装的CoolMOSP7

将优秀性能、易用性和高性价比的封装解决方案相结合

1 应用领域

CoolMOS P7旨在通过提供出色的性能和易用性、改善外形并提升价格竞争力来应对低功率SMPS市场的典型挑战。而采用SOT-223封装的CoolMOS P7尤其适用于满足低功率SMPS或“消费者”市场的需求，可广泛用于充电器，适配器，电视SMPS和照明SMPS。

2 封装尺寸

相比于DPAK封装，SOT-223封装宽度相同，长度仅为其一半，仅占49mm2的PCB面积，与DPAK相比面积减少了35%，更重要的是，SOT-223的封装高度仅为1.8mm，与DPAK相比精简了25%。

而且，不采用中间管脚的SOT-223封装与DPAK的尺寸完全兼容，因此可以进行一对一直接替换。

3 关键特性和优势

小编总结两位大咖的观点，采用SOT-223封装的CoolMOS P7具有3大优势：

首先，它是超级结技术性能的最佳表现：

因为它能够降低MOSFET芯片的温度；

与先前的技术相比，它极大的提高了效率；

允许改进外形尺寸，超薄设计；

其次，它提供了一个具有高性价比的解决方案：

作为DPAK的简易替代器件，它的价格优势明显；

可以节省设计中的空间，低功耗和改变外形尺寸；

具有与DPAK相当的散热性能（如下图所示）；

用SOT-223取代DPAK封装，相比标准DPAK而言，其温度最多升高2-3°C；铜面积为20mm2或大于20mm2时，其热性能与DPAK相当。

此外，它提供了一流的性价比：

优异的技术性能；

极具优势的价格定位；

4 产品系列

总是，极具吸引力的价格定位，降低了总体的BOM（物料）成本，覆盖区面积更小，满足于DPAK的位相容，具备和DPAK一样优异的散热性，这些都使得SOT-223成为精简设计节省的最佳选择。英飞凌针对SOT-223封装的CoolMOSP7都推出了哪些产品？一图揭晓