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Steag系统执行CMP后清洁，降至0.12微米及以下
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一种新的清洁工具DamasClean。 DamasClean DamasClean专为200毫米清洁而设计，面向寻求先进加工性能的芯片制造商，以低成本拥有0.12微米及以下的CMP后清洁应用，产品经理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的单晶圆清洁集团。

“DamasClean在β测试期间表现出了强劲的表现，包括无污染，高通量，低水耗和无应力干燥，”他说。

作为独立工具，DamasClean平台也可作为OEM产品集成到集群工具中。 DamasClean采用Steag最新的Lineagoni技术，具有多种清洁机制，模块化架构，工业标准机器人平台，灵活的工艺流程和单晶片烘干。

根据Steag的说法，在独立版本中，DamasClean t允许用户选择两步串行或一步并行清洁功能 - 这是业界首创。当与模块化清洁机构和双盒式输入/输出站配合使用时，这些独特的功能开启了广泛的应用。

DamasClean以水平方向处理晶圆，允许对晶圆进行独立的上侧和背面处理，并加速晶圆处理。该工具配有两个清洁站和两个Lineagoni干燥站。两个清洁站可配备可互换的刷子模块或独特的Jet Stream/Megasonic清洁模块。因此，DamasClean可用于刷子清洁以及无刷清洁应用。

Lineagoni干燥站是一种先进的单晶片干燥系统。应用表面张力梯度技术，Lineagoni可实现单晶圆无旋转和无应力晶圆干燥，晶圆上无任何残留液体。高能量Megasonic清洁系统可作为最终清洁步骤的选项集成，使DamasClean能够处理低于0.12微米的技术。

Steag的Lohmeuller表示，通过两个集成的干燥模块，每小时的吞吐量超过60片。