回顾吴耿源先生发表的以“AI世代，智能崛起”为主题的演讲

7月18日，第二届Arm人工智能开发者全球峰会在上海举行，全球顶尖人工智能领域精英齐聚一堂，分享最权威的产业观点，最前沿的通用AI技术及平台方案，以及底层硬件芯片标准化趋势，旨在帮助广大AI开发者打通从芯片、硬件方案、计算库、深度学习框架到应用的全产业链。

深聪智能联合创始人吴耿源先生出席了会议，并在AI算法和开发平台专题分论坛中发表了以“AI世代，智能崛起”为主题的演讲。

AI语音交互，下一个十年的增长亮点

如果说在21世纪，还有哪一种技术可以和历次工业革命中的先导科技相提并论的话，答案一定是正在步入成熟增长期的人工智能技术。人工智能（AI）、大数据（Big Data）和云计算（Cloud Computing）正在出现“三位一体”式的深度融合，构成“ABC金三角”，相辅相成的同时也推动了智能物联网（AIoT）的发展。

随着软件定义芯片（SDC）成为AI领域的潜力股，半导体技术的下一阶段更倾向于算法、芯片和硬件的垂直集成，新趋势之下，未来谁会成为AI杀手级应用呢？

吴耿源认为，进入AIoT时代，越来越多的应用开始引入语音功能，并培养用户使用习惯。AI语音交互已被应用于订餐、智能会议、快递、智能酒店等多种场景，甚至能达到与人深度交流的水平，足够“以假乱真”。为数不少的国内外互联网巨头纷纷投身智能人机交互系统的开发，AI语音交互迎来新的时代机遇，有望成为下一个十年的增长亮点。

专用芯片定制架构 解决行业痛点

新的机遇面前，芯片技术应当与市场、算法、数据协同进化。然而，目前的第三方通用芯片产品研发与AI市场需求、算法及数据均难以形成闭环。

吴耿源表示，思必驰针对软硬件无法融合，通用芯片无法满足更多垂直场景市场需求等行业痛点，提出了“专用芯片，定制架构”的策略，采用专用架构，打通垂直场景，提供整体解決方案。

首先，在产业布局方面，思必驰旗下芯片解决方案企业深聪智能，将在思必驰的现有产业生态中补强芯片环节，实现算法、模块、平台、生态加芯片全方位的产业布局。着重开发专用芯片，实现软硬件协同设计，以优化整合型专用芯片、算法+芯片深度融合的嵌入式片上系统，取代通用芯片+通用算法的解决方案；同时定制架构，打造可编程、定制化专用型AI 深度学习架构，取代目前第三方通用型架构。

思必驰致力于让所有IoT设备具备智能语音交互能力，将AIoT融入垂直行业，面向智能手机、智能电视、可穿戴设备、智能白电、智慧会议、机器人、智能车载等通用场景，提供解决方案，打造完整的人机交互技术服务和定制平台。

打造AI交互“云+芯”整体解决方案

在思必驰和深聪的产品规划中，第一代TH1520芯片已实现了算法与芯片的初步融合，第二代芯片将强化算法模型到基础IP的深度融合，未来的芯片产品将支持语音、视觉等多模态，并充分利用公司在IC供应链方面的优势，实现存储、工艺、封装的整合和优化。

在演讲的最后，吴耿源借用比尔盖茨的一句话：“人们总是高估了未来一到两年的变化，低估了未来十年的变革”，表达了对AI语音交互未来发展的期待。

人工智能芯片必将引导下一个十年的半导体发展方向，思必驰也将抓住机遇，以创新的思维、长远的眼光，打造人工智能交互“云+芯”整体解决方案，力争成为未来十年的行业领导者。