关于智能添加过孔方法的教程介绍

随着智能时代的到来，很多重复性工作都慢慢被效率高，工作稳定的机器所替代。在PCB设计过程中，以往都是要靠手工重复操作，为某一信号线添加屏蔽过孔；为防止ESD效应，在PCB板框添加地过孔，或者为了连通和导热需求，为大面积铜箔添加过孔等等。现在介绍一下如何利用先进EDA工具，快速实现智能添加过孔的方法。

1为指定信号线周围添加过孔

在布线过程中，有些速率比较高，辐射比较强的信号线（射频线）或自身比较敏感，容易被其它信号干扰的信号线（模拟线），对于这些信号线，需要为其采取屏蔽措施，来保证自身及其它的信号质量。屏蔽措施应该是全方位立体的屏蔽，即这些信号线的顶底层需要有GND进行保护，那么在其左右就需要通过添加一组GND过孔来起到防护作用。

操作方法：

1. 调用Add via功能 Route->Add Via

2. 进入Stitch Contour界面，如下

3. 对各个参数进行设置

Padstack: 选择添加Via的具体类型 Span: Via类型选择

Net name: Via 网络名字定义（通过下拉菜单选择）

Placement control

Algorithm：算法规则

Triangulation – 1: 创建2或多via行

Triangulation – 2: 创建3或多via行

Stagger: 创建2或多随机偏移via行

Distance: Via中心到trace边沿的距离

Via spacing: 同行Via中心到中心距离

Row spacing: 行之间Via中心到中心距离（Stagger算法模式下）

Stagger: 临行之间Via中心偏移距离（Stagger算法模式下）

Min distance: 定义两via行之间的最小距离。

Variance: 为了防止Via 的对称性，系统会自动根据这个值对相邻坐标随机加减。如果这个值为0，则代表没有随机性。

4. 在PCB中选择具体目标，

然后在Add Via窗口中点击Apply执行添加过孔命令

提示：

在Stitch Contour模式下，也可以为与Route Border形状一致的Plane Shape添加防ESD屏蔽过孔，方法与上述类似，在此不再赘述。

2

为指定铜箔添加过孔

在PCB设计过程中，首先保证所有信号连通后，往往会从各层之间地或电源连接性角度，或是某一区域扇热的角度，会对指定铜面大量随机地放置过孔。手动放置会花费不少时间。利用智能工具，可以快速实现此操作。

操作方法：

1. 调用Add via功能 Route->Add Via

2. 进入Stitch Shape界面，如下

3. 对各个参数进行设置

Shape: 通过鼠标在PCB中选择（可以通过按住Ctrl进行一次性多Shape选取）

Net name: Via 网络名字定义（可以通过单击一个同网络Via，也可以勾选“Same as shape”与Shape网络名称一致）

Padstack: Via 大小选择

Span: Via类型选择

Placement control:

Distance: Via中心到Shape的距离

Via spacing: 同行Via中心到中心距离

Row spacing: 行之间Via中心到中心距离

Stagger: 临行之间Via中心偏移距离

Variance: 为了防止Via 的对称性，系统会自动根据这个值对相邻坐标随机加减。如果这个值为0，则代表没有随机性。

4. 在Add Via窗口中点击Apply执行智能添加命令

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