0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

回顾关于MOS-AK 北京器件模型会议可靠性报告的发展

弘模半导体 来源:djl 2019-09-08 10:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2018年6月14-16日在北京清华举办的MOS-AK 北京器件模型国际会议收到了几篇器件模型可靠性的报告,总体来说,器件模型可靠性虽然属于模型中的小众方向,但是对于特别环境下的电路设计 ,做到Design for Reliablity非常重要,这增加了设计,产品本身的附加价值,同时也让拥有可靠性模型的设计团队,处于细分市场的领先地位,不容易被模仿。下面简单介绍来自于Cogenda, Synopsys, Cadence, SIMIT 的报告前瞻。

1. 3D Simulations of Single-Event Effects in Power MOSFETs : Burn-out, Latch-up and Hardening by Design

功率MOSFET, LDMOS,VDMOS频繁用于太空的载星电子系统,而他们容易可能遭到单粒子烧毁(SEB)和单粒子锁定(SEL) 效应导致失效。

先前的研究都是基于二维模拟进行,导致模拟准确性有限制,由于单粒子效应在非常密集的电子-空穴对的薄轨道上非常局部化,在纵向和所有横向方向上都分散,因此限制在2D中的模拟严重低估了这个现象。报告主要通过3D TCAD来模拟VDMOS的SEB和LDMOS 的SEL现象,获得进一步验证。

回顾关于MOS-AK 北京器件模型会议可靠性报告的发展

这篇报告对于做这个方向的电路设计的工作者,非常好的指导,必须在前期的设计中考虑当前使用模型本身的局限性,通过TCAD仿真和模型的再开发,延伸,让电路中使用的模型更贴切实际。

2. A Novel Method of Total Ionizing Dose Compact Modeling in PD SOI MOSFETs

SOI 是非常热门的一个方向,应用很广泛,随着半导体工艺的进步,小尺寸SOI MOSFET开始应用到航空航天领域,使得器件在使用中面临了深空辐射环境的挑战。本篇报告对部分耗尽型PD-SOI MOSFET,提出了一种新的总电离剂量TID建模方法,开发了一个用于TID模型提取的专用软件TID FIT。为了验证新模型,进行了射线辐照实验,并且在测量和模拟结果之间取得很好的一致性。这篇报告给设计人员提供了很好的工具,让电路设计获得更准确的仿真结果,提高电路性能。

回顾关于MOS-AK 北京器件模型会议可靠性报告的发展

3. Challenges and Solutions in Modeling and Simulation of Device Self-heating, Reliability Aging and Statistical Variability Effects

FinFET和FDSOI是先进的工艺技术节点采用的新的器件创新来继续保持摩尔定律。在这些器件结构中,器件自热效应(SHE)和应力引起的器件可靠性老化效应变得更加突出,并且必须考虑到设计关断的影响。此外,用于高压、高功率汽车应用的BCD工艺还需要器件老化和自热感知的设计和验证,因为ISO26262对汽车相关产品提出的越来越严格的可靠性和安全性要求,所以需要一种有效的基于仿真的失效模式影响分析(FMEA)和失效模式效应和诊断分析(FMEDA)来确定产品的安全水平,并通过系统的方法,把器件老化,自热和统计变异性的影响考虑进去,而传统的紧凑型模型已不再足够,SPICE级电路仿真产品也需要定义和扩展,用以确保越来越复杂的设计和验证要求。

4. A Complete Reliability Solution: Reliability Modeling, Applications, and Integration in Analog Design Environment

报告介绍完整的工业级可靠性解决方案,包括可靠性建模(AGEMOS和AGEMOS2)、可靠性蒙特卡洛分析方法和可靠性模拟设计环境(ADE)集成。AGEMOS是在拥有众多用户和各种各样的反馈下,内容非常丰富。先进的节点有新的可靠性效应,如HCI饱和效应,AGEMOS2是为了解决在FinFET HCI和BTI老化中发现的各种问题, 而且AGEMOS2具有准确的NBTI恢复效应模型 。 随着器件几何尺寸的缩小,必须考虑器件本身的变化,开发出能够考虑器件加工变化和可靠性老化变化的蒙特卡洛方法,并考虑加工与可靠性老化变化的相关性。可靠性蒙特卡洛可以用来验证设计的鲁棒性和良率。可靠性模型和特征集成到Cadence模拟设计环境(ADE)中,为设计者提供了执行各种可靠性仿真和分析的简单方法。目前,所有这些功能都得到了仿真器的支持,为设计者提供更准确的接近产品实际结果的仿真。

随着电子产品应用的广泛,在不同领域,比如汽車、医疗、工业、航天天空及国防应用等产品都会遇到生命週期可靠性的问题,因此,在这个层面,基于半导体厂工艺的模型开发是重中之重,同时如何和EDA厂商合作,获得接近产品实际特性的仿真结果也有很多协同工作要做。有一点可以确认,模型从业人员通过模型二次开发的核心价值来获得独特的设计这个角度去看,相信将来会有很多基于模型扩展基础上的小而美的设计公司创立,因为欧洲已经有很多创新公司值得我们借鉴。

本次MOS-AK北京活动的具体日程安排,可以点击“阅读原文”获得。目前安排20篇演讲报告,其中防辐射,高可靠性模型这块的报告有4篇, III-V族高频微波有7篇, 先进节点有3篇,器件基础原理有2 篇,电路产品应用有2篇,模型,测试平台相关的2篇。

欧盟项目进展:

回顾关于MOS-AK 北京器件模型会议可靠性报告的发展

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 摩尔定律
    +关注

    关注

    4

    文章

    640

    浏览量

    81139
  • MOS
    MOS
    +关注

    关注

    32

    文章

    1755

    浏览量

    101204
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    知识分享-嵌入式系统可靠性模型

    嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析1.3嵌入式系统可靠性模型嵌入式系统可靠性模型分为两种:串联结构模型
    的头像 发表于 03-11 16:43 373次阅读
    知识分享-嵌入式系统<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>模型</b>

    什么是高可靠性

    满足后续PCBA装配的生产条件,并在特定的工作环境和操作条件下,在一定的时期内,可以保持正常运行功能的能力。 二、为什么PCB的高可靠性应当引起重视? 作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽
    发表于 01-29 14:49

    影响保护元器件可靠性以及保护响应时间的关键要素有哪些?

    影响保护元器件可靠性以及保护响应时间的关键要素?
    发表于 09-08 06:45

    CDM试验对电子器件可靠性的影响

    在电子器件制造和应用中,静电放电(ESD)是一个重要的可靠性问题。CDM(带电器件模型)试验是评估电子器件在静电放电环境下的敏感度和
    的头像 发表于 08-27 14:59 1214次阅读
    CDM试验对电子<b class='flag-5'>器件</b><b class='flag-5'>可靠性</b>的影响

    可靠性设计的十个重点

    专注于光电半导体芯片与器件可靠性领域的科研检测机构,能够对LED、激光器、功率器件等关键部件进行严格的检测,致力于为客户提供高质量的测试服务,为光电产品在各种高可靠性场景中的稳定应用提
    的头像 发表于 08-01 22:55 1180次阅读
    <b class='flag-5'>可靠性</b>设计的十个重点

    北京 9月11日-13日《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》公开课即将开始!

    课程名称:《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》讲师:王老师时间地点:北京9月11日-13日主办单位:赛盛技术课程特色1、案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题2、课程内容围绕电路
    的头像 发表于 07-10 11:54 606次阅读
    <b class='flag-5'>北京</b> 9月11日-13日《硬件电路<b class='flag-5'>可靠性</b>设计、测试及案例分析》公开课即将开始!

    器件可靠性领域中的 FIB 技术

    器件可靠性领域中的FIB技术在当今的科技时代,元器件可靠性至关重要。当前,国内外元器件可靠性
    的头像 发表于 06-30 14:51 918次阅读
    元<b class='flag-5'>器件</b><b class='flag-5'>可靠性</b>领域中的 FIB 技术

    充电宝大规模被召回,MOS管如何提高充电宝的可靠性

    多品牌充电宝被召回,引发电子产品安全关注,原因竟是原材料问题导致的爆炸率升高。随着人们对充电宝的安全性要求增高,为预防电子产品的使用风险,元器件可靠性要求也应愈加严谨。合科泰作为专业电子元
    的头像 发表于 06-26 15:41 1051次阅读
    充电宝大规模被召回,<b class='flag-5'>MOS</b>管如何提高充电宝的<b class='flag-5'>可靠性</b>?

    关于LED灯具的9种可靠性测试方案

    LED灯具的可靠性试验,与传统灯具有显著区别。作为新一代光源,LED灯具正在逐渐取代传统节能灯的市场,因此无法简单地沿用传统灯具的测试方法。那么,LED灯具需要进行哪些可靠性试验呢?标准名称:LED
    的头像 发表于 06-18 14:48 1292次阅读
    <b class='flag-5'>关于</b>LED灯具的9种<b class='flag-5'>可靠性</b>测试方案

    半导体测试可靠性测试设备

    在半导体产业中,可靠性测试设备如同产品质量的 “守门员”,通过模拟各类严苛环境,对半导体器件的长期稳定性和可靠性进行评估,确保其在实际使用中能稳定运行。以下为你详细介绍常见的半导体测试可靠性
    的头像 发表于 05-15 09:43 1468次阅读
    半导体测试<b class='flag-5'>可靠性</b>测试设备

    电子元器件可靠性检测项目有哪些?

    在电子信息技术飞速发展的今天,从日常使用的智能终端到关乎国计民生的关键设备,电子元器件可靠性直接决定着整个系统的稳定性与安全北京沃华慧
    的头像 发表于 05-14 11:44 1107次阅读
    电子元<b class='flag-5'>器件</b><b class='flag-5'>可靠性</b>检测项目有哪些?

    提供半导体工艺可靠性测试-WLR晶圆可靠性测试

    无需封装:热阻低,允许施加更高温度和大电流密度而不引入新失效机理;实时反馈:与工艺开发流程深度融合,工艺调整后可立即通过测试反馈评估可靠性影响;行业标准化:主流厂商均发布WLR技术报告,推动其成为工艺
    发表于 05-07 20:34

    电机微机控制系统可靠性分析

    针对性地研究提高电机微机控制系统可靠性的途径及技术措施:硬件上,方法包括合理选择筛选元器件、选择合适的电源、采用保护电路以及制作可靠的印制电路板等;软件上,则采用了固化程序和保护 RAM 区重要数据等
    发表于 04-29 16:14

    IGBT的应用可靠性与失效分析

    包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性问题包括安全工作区、闩锁效应、雪崩耐量、短路能力及功耗等,使用可靠性问题包括并联均流、软关断、电磁
    的头像 发表于 04-25 09:38 3600次阅读
    IGBT的应用<b class='flag-5'>可靠性</b>与失效分析

    分立器件可靠性:从工业死机到汽车故障的隐形防线

    本文聚焦分立器件可靠性,指出35%电子设备失效源于选型不当。解析可靠性三大核心指标(标准认证、参数分析、实测验证)及选型三大黄金法则,强调避免常温参数忽视、盲目进口等误区。合科泰器件
    的头像 发表于 04-23 13:16 955次阅读
    分立<b class='flag-5'>器件</b><b class='flag-5'>可靠性</b>:从工业死机到汽车故障的隐形防线