PCB制造商在建造无铅SMT组件时面临的挑战有哪一些

SMT装配体变得越来越复杂。虽然SMT组装制造商力求100％的产量，但事实是实现它非常困难。虽然目前大多数电子产品都采用SMT元件，但是元件尺寸的减小使得将它们放到PCB上非常困难。除此之外，SMT组件还有许多其他缺陷需要克服，其中主要包括：

不良焊膏释放

焊膏释放，反过来，由纵横比和表面积比决定。纵横比将模板孔径的最小尺寸与模板箔厚度进行比较。纵横比低于1.5是不可接受的。表面积比率将模板孔径的表面积与模板孔壁的表面积进行比较。最低可接受表面积比为0.66。虽然纵横比和表面积比有助于预测焊膏释放，但同样重要的是焊膏与SMT焊盘的粘合强度，而SMT焊盘的尺寸又取决于SMT焊盘的尺寸。表面光洁度的差异反过来又会影响SMT焊盘的尺寸。为了能够准确地预测焊膏释放，必须考虑改进的表面积比公式，其考虑了由于铜重量和表面光洁度而导致的SMT焊盘尺寸的变化。随着较小的组件变得更加主流，这一点变得越来越重要。通常，SMT焊盘的底部与电子PCB文件中的尺寸匹配，而顶部较小。在计算模板表面积比时需要考虑这种较小尺寸的顶部，因为较小尺寸的顶部具有较小的表面积。

打印时的桥接

除了影响焊膏释放，铜重量和表面光洁度也会影响桥接。重铜重量或不平坦的表面光洁度会降低PCB和模板之间的密封性能。这可以反过来允许焊膏在印刷期间挤出并且还导致印刷时的桥接。密封取决于SMT垫和模板孔的尺寸。比SMT焊盘更大的模板孔会导致焊膏挤出PCB和模板之间。

为了避免这个问题，需要在模板孔径方面减小宽度。对于重铜重量和不平坦的PCB表面处理尤其如此。这反过来又确保了焊膏在PCB和PCB之间挤出的可能性。模板最小化。

SMT回流焊料体积不足

虽然这是一个常见缺陷，但通常只在SMT过程结束时才能在视觉或自动化过程中捕获光学检查。 DFM审查有时也可以在生产之前捕获不足量。为了克服这个问题，所需的体积增加是基于无引线终端和PCB焊盘的尺寸差异。此外，在无引线元件的情况下，需要将额外的焊膏体积印刷到脚趾侧。还需要避免增加模板孔径宽度。还需要注意的是模板箔的厚度。如果需要调整箔厚度以适应SMT元件，则还需要增加模板孔径。

SMT回流桥接

由于PCB和PCB之间的焊膏挤出，导致SMT回流多次桥接。印刷中的模板，在其他情况下，它是由于PCB制造问题，放置压力，回流设置等因SMT回流焊接也会因鸥翼式封装而发生，因为它们的元件引线暴露在加热状态。另一方面，无铅封装具有均匀加热。鸥翼式封装还具有有限的表面积以润湿焊料。如果焊料过多，多余的焊料会溢出到PCB焊盘上。然而，焊膏体积的减少应始终集中在鸥翼脚而不是PCB垫上。虽然对于大多数组件而言，体积减小将大大减少，当PCB表面光洁度为OSP且焊料无铅时需要小心。在无铅焊料的情况下，减少体积会使OSP在回流后暴露。暴露的OSP反过来会导致许多影响可靠性的问题。

虽然某些SMT缺陷仅限于特定的装配线或特定位置，但许多其他SMT缺陷如焊膏释放，印刷桥接，SMT Reflow的桥接，SMT Reflow上的焊料量不足以及上面提到的更多是通用的，并不限于一组特定的变量。因此，需要密切关注它们的影响，以确保运行的可靠性。

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